• 半导体硅晶片用测厚仪OZUMA22
    半导体硅晶片用测厚仪OZUMA22

    日本sasaki koki半导体硅晶片用测厚仪OZUMA22 半导体(各种材料)的晶片硅Si.GaAs砷化镓等,玻璃,金属,化合物等的高精度非接触式厚度测量(非接触式厚度测量)

    时间:2021-09-26型号:
  • OZUMA22半导体玻璃用非接触式测厚仪
    OZUMA22半导体玻璃用非接触式测厚仪

    日本sasaki koki半导体玻璃用非接触式测厚仪OZUMA2 通过空气背压法可以进行非接触式测厚(非接触式测厚),不会造成划痕和污染等损坏。不依赖于薄膜和颜色光泽等材料,可以轻松进行高精度的非接触式厚度测量(非接触式厚度测量)。

    时间:2021-07-22型号:OZUMA22
  • OZUMA22半导体晶体非接触式测厚仪
    OZUMA22半导体晶体非接触式测厚仪

    日本sasaki koki半导体晶体非接触式测厚仪OZUMA22 OZUMA 更新了用于半导体晶片(Si 硅晶片、GaAs、砷化镓 Ga)、砷(As)、玻璃、金属等的高精度非接触式厚度测量装置(非接触式厚度测量装置) . 非接触式测厚仪OZUMA22用于控制半导体晶片(Si硅晶片、GaAs、镓(Ga)砷(As))在背面抛光过程中,或在每个制造过程中的厚度(厚度)。可用于(厚度)控制的非接触式测量。

    时间:2021-07-02型号:OZUMA22
  • 日本olympus磁性测厚仪Magna-Mike 8600
    日本olympus磁性测厚仪Magna-Mike 8600

    日本olympus磁性测厚仪Magna-Mike 8600 玛格纳-麦克8600是一个简单的磁性测厚仪,可以重复地测量非磁性材料以高准确度的壁厚。操作非常简单,小球或盘称为目标材料,电线,放置在或在测量对象一侧上,通过在接触与磁性探测从相反侧你扫描,以夹住工件。使用霍尔效应测量探针和靶材料,并实时显示一个大的显示器上的测量值之间的距离的传感器。

    时间:2021-07-01型号:
  • 日本olympus超声波测厚仪38DL PLUS
    日本olympus超声波测厚仪38DL PLUS

    日本olympus超声波测厚仪38DL PLUS 创新的 38DL PLUS 预示着超声波测厚仪的新时代。该手持式测厚仪适用于大多数超声波壁厚测量的检测应用,可与双振型探头和单振型探头的所有探头配合使用。38DL PLUS 可用于广泛的应用,从使用双振荡器型探头对内部腐蚀管道的减薄测量到使用单振荡器型探头对薄或多层材料的精确厚度测量。

    时间:2021-07-01型号:
共 31 条记录,当前 1 / 7 页  首页  上一页  下一页  末页  跳转到第页 
QQ在线客服
电话咨询
  • 0755-21046949
  • 扫一扫,加微信