• 日本SMT实验样品用超声波分散机UH-150
    日本SMT实验样品用超声波分散机UH-150

    日本SMT实验样品用超声波分散机UH-150 它是一种应用超声波原理的设备。它产生大振幅为40μm的强大超声波,以分散,乳化,搅拌,压碎,混合等。

    时间:2021-07-29型号:
  • OZUMA22半导体玻璃用非接触式测厚仪
    OZUMA22半导体玻璃用非接触式测厚仪

    日本sasaki koki半导体玻璃用非接触式测厚仪OZUMA2 通过空气背压法可以进行非接触式测厚(非接触式测厚),不会造成划痕和污染等损坏。不依赖于薄膜和颜色光泽等材料,可以轻松进行高精度的非接触式厚度测量(非接触式厚度测量)。

    时间:2021-07-22型号:OZUMA22
  • 日本tsutsumi基板切割切丁机WINGCUTTER
    日本tsutsumi基板切割切丁机WINGCUTTER

    日本tsutsumi基板切割切丁机WINGCUTTER 它是一种用圆形切割刀片将板子切割成骰子的设备。

    时间:2021-07-19型号:
  • OZUMA22半导体晶体非接触式测厚仪
    OZUMA22半导体晶体非接触式测厚仪

    日本sasaki koki半导体晶体非接触式测厚仪OZUMA22 OZUMA 更新了用于半导体晶片(Si 硅晶片、GaAs、砷化镓 Ga)、砷(As)、玻璃、金属等的高精度非接触式厚度测量装置(非接触式厚度测量装置) . 非接触式测厚仪OZUMA22用于控制半导体晶片(Si硅晶片、GaAs、镓(Ga)砷(As))在背面抛光过程中,或在每个制造过程中的厚度(厚度)。可用于(厚度)控制的非接触式测量。

    时间:2021-07-02型号:OZUMA22
  • 日本olympus磁性测厚仪Magna-Mike 8600
    日本olympus磁性测厚仪Magna-Mike 8600

    日本olympus磁性测厚仪Magna-Mike 8600 玛格纳-麦克8600是一个简单的磁性测厚仪,可以重复地测量非磁性材料以高准确度的壁厚。操作非常简单,小球或盘称为目标材料,电线,放置在或在测量对象一侧上,通过在接触与磁性探测从相反侧你扫描,以夹住工件。使用霍尔效应测量探针和靶材料,并实时显示一个大的显示器上的测量值之间的距离的传感器。

    时间:2021-07-01型号:
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