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半导体激光焊接机

半导体激光焊接机

产品型号: LW-D30A / LW-D100

所属分类:焊接机

产品时间:2021-05-08

简要描述:日本avio半导体激光焊接机LW-D30A / LW-D100
LW-D系列半导体激光焊机直接用激光二极管发射的激光照射树脂,然后以非接触方式进行焊接。
它是一种风冷且紧凑的激光焊机,在打开时可以立即发出激光。电子零件和汽车零件的焊接和树脂焊接的理想选择。

详细说明:

日本avio半导体激光焊接机LW-D30A / LW-D100

用于各种焊接和树脂焊接!

 

LW-D系列半导体激光焊机直接用激光二极管发射的激光照射树脂,然后以非接触方式进行焊接。
它是一种风冷且紧凑的激光焊机,在打开时可以立即发出激光。电子零件和汽车零件的焊接和树脂焊接的理想选择。

 

  • 配备3种类型的输出模式,可用于各种形状和材料(轮廓,连续,脉冲)
  • 激光输出波形的可视化将
    设置的数值数据转换为波形显示
    实际输出波形轨迹显示
  • 操作简便
    只需打开开关,即可立即执行激光发射。
    配有可操纵性好的转盘
    配有用于检查激光发射位置的指示灯
  • 非常适合安装在自动机器
    RS-232C,I / O设备上
    丰富的监视(警报)功能
  • 桌面型
  • 与无铅焊料兼容
主要用途激发源激光介质
焊接,树脂焊接当前的半导体

 

物品LW-D30ALW-D100
最大额定输出26瓦100瓦
特征
  • 高功率密度
    ,光斑直径小除了标准光斑直径模型(MinΦ800μm),可选镜头也可以实现小光斑直径(MinΦ400μm)。
  • 轻巧,风冷,紧凑
    安装面积小,有助于确保工作区和缩小车载设备的尺寸。
  • 标配排放头
  • 完整的风冷,高达100W的高输出
  • 小光斑直径和高功率密度除了
    标准光斑直径模型(纤芯直径Φ400μm)外,还可以使用小光斑直径模型(纤芯直径Φ200μm)。

日本avio半导体激光焊接机LW-D30A / LW-D100

规格

物品LW-D30ALW-D100
波长980纳米
最大额定输出26W(4类)100W(4类)
排放头附件分开售卖
光纤芯直径Φ400微米Φ400μm,Φ200μm两种
焦点直径当使用标准的附带输出头时:
Φ800μm(WD 80毫米)
当使用附加的可选镜头时:Φ400μm
(WD 35毫米)
当使用可选的输出头时:(图像放大倍率可以在1倍和2倍之间切换)
  • 纤芯直径Φ400μm类型
    2倍Φ800μm/ 1倍Φ400μm
  • 纤芯直径Φ200μm类型
    2倍Φ400μm / 1倍Φ200μm
  • 2x WD 185毫米/ 1x WD 83毫米
导向灯635纳米
输出条件15个条件
输出设定范围电流:3.0 --56.4A(0.1A步进)
功率:0.0 --26.0W(0.1W步进)
电流:0.10 --10.30A(0.01A步进)
功率:0.0 --100.0W(0.1W步进)
时间设定范围0.000 --99.999s(1ms步长)
界面I / O,RS-232C(最大57600bps)
输出控制方式CW输出,脉冲输出(单脉冲,连续脉冲),轮廓波形输出(最多设定256点)
显示器显示LD驱动电流,激光输出(数字显示,图形显示)
报警功能互锁错误,控制错误,电流过大错误,功率过大错误,LD高温错误,FET高温错误
冷却方式风冷
电源供应AC100V±10%50/60赫兹AC100 --240V±10%50/60赫兹
最大耗电量800马力
外形尺寸/质量W200 x D430 x H280mm(凸部,不包括光学系统)19kg(不
包括光学系统)
W435 x D430 x H255mm(凸部,不包括光学系统)
30kg(不包括光学系统)


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