陶瓷产品焊接用超声波焊接机设备介绍

陶瓷产品焊接用超声波焊接机设备介绍

无需助焊剂即可实现高质量焊接的超声波焊接装置

超声波焊接装置Sunbonder利用超声波实现无助焊剂焊接。
通过将其与第一种也可应用于玻璃的特殊焊料Cerasolza相结合，我们使得焊接难以焊接的材料成为可能。

超声波的空化效应破坏氧化膜。
同时，它还能去除气泡并促进焊料“润湿"，让您始终如一地执行高质量的焊接工作。
由于不需要助焊剂，因此可以省略清洗过程，并且无需担心无法去除的残留物。

另外，粘合强度大于玻璃的断裂强度，形成优质的粘合机制，具有优异的气密性、耐候性、防潮性、导电性。
这是一款紧凑型手烙式超声波焊接装置，易于安装在各种工作环境中。

关于可焊接面积（芯片直径）

USM 系列的三种类型具有不同的可焊接面积（前端直径）。