ACF压接装置是一种各向异性导电膜,用于连接车载/工业/消费设备中使用的FPC /基板。
这是用于热压粘合的台式设备(ACF:各向异性导电膜)。我们专注于小零件的高混合小批量生产,也适用于开发/研究和维修应用。
特征
- 通过专门研究小板,它比一般设备更小,更轻。
- 兼容的印刷电路板尺寸为144 x 77毫米或更小。(其他板尺寸可以单独处理。)
- ACF粘贴长度可以从14mm到64mm。
- 临时压接设备配有ACF半切和自动送纸机构。
- 该压接装置的对准精度,XYZ轴:10μm,θ轴:1'12“(最小微米读数)。
- 易于设置和切换,也适用于高混合小批量生产,开发/研究和维修应用。
- 通过使用可选的多重固定夹具,可以立即在144 mm x 77 mm或更小的基板上进行试压接工作。
- 我们也可以根据使用的工作对其进行自定义。
通用规格
目标板尺寸 | 144 x 74(毫米) |
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ACF宽度 | 1.0-3.0(毫米) |
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ACF粘贴长度 | 14-64(毫米) |
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ACF粘贴,压接数量 | 1片 |
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经过运营验证的 ACF制造商 | 轴心 |
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加压方式 | 由电动气动调节器控制的气缸压差系统 |
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加热温度 | 室温〜500°C |
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加热方式 | 恒温法 |
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压缩空气源 | 0.5兆帕 |
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真空源 | -78千帕 |
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[ACF临时压接装置]
 | ACF半切机制 | 是的 |
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热压粘合时间 | 0-99.0(秒) |
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加压的 | 31.5至270(N) *请与我们联系以获取压力。 |
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设备电源/功耗 | AC100V单相50Hz / 60Hz额定950W |
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设备尺寸 | 宽480 x深680 x高672(毫米) |
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[ACF主压接装置]
 | 对齐调整 | 通过XYZθ轴平台手动调整 |
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对准精度 | XYZ轴:10μm(最小读数) θ轴:1′12''(最小读数) |
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对准射击 | 两台360,000像素CMOS相机 |
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热压粘合时间 | 0-99(秒) |
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加压的 | 50至390(N) *请与我们联系以获取压力。 |
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设备电源/功耗 | AC100V单相50Hz / 60Hz额定550W |
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设备尺寸 | 宽480 x深740 x高672(毫米) |
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