碳化硅晶片抛光设备-日本wingo抛光机L-5000系列

碳化硅晶片抛光设备-日本wingo抛光机L-5000系列

以碳化硅（SiC）晶片为加工对象,提出了双面化学机械抛光和单面化学机械抛光相结合的抛光方法。先在双面抛光机上对SiC晶片硅面和碳面同时进行化学机械抛光,然后采用单面抛光机对硅面进行化学机械抛光。研究了此方法加工碳化硅晶片的特点,对比分析了采用此方法与传统单面抛光加工晶片的几何参数。采用表面缺陷测试仪和原子力显微镜检测加工晶片的表面形貌。

系统型抛光机变速型L-5000系列

是变速型，可以安装附件。

■ L-5000系列抛光机规格

模型	产品名称	旋转速度	电机输出	外形尺寸 (mm)	重量
L-5000	8"单轴台式	0-300分钟-1	400W逆变器控制 （附于一轴）	W390 x D540 x H405	约30公斤
L-5010	8"两轴台式			W770 x D540 x H405	约60公斤
L-5020	8"三轴台式			W1150 x D540 x H405	约90kg
L-5030	8"4轴桌面型			W1530 × D540 × H405	约120kg
L-5100	8"单轴落地式			W390 x D540 x H960	约 45 公斤
L-5110	8"双轴落地式			W770 x D540 x H960	约75kg
L-5120	8"三轴落地式			W1150 x D540 x H960	约105kg
L-5130	8"四轴落地式			W1530 x D540 x H960	约135kg

*	电源：支持单相100/110V 50/60Hz（标准），单相/三相200/220V 50/60Hz供水1/2“排水1"
*	除8"(Φ205)外，还可生产9"(Φ225)。

                                                                   ■标准配件