日本nittan高导热AIN（氮化铝）NPL-3介绍

发布时间：2021-10-18　点击量：1637

日本nittan高导热AIN（氮化铝）NPL-3介绍

它具有与硅相匹配的优异散热和膨胀率，由于其*的成分和制造方法而具有精细的晶体结构
，并被具有优异强度和韧性的材料、半导体制造设备和其他周边零件快速加热。快速冷却和散热。-由于气孔极少，因此可实现优异的搭接表面和高表面精度。

氮化铝 NPL-3 的特点

1. 高导热系数导热系数
170-180W /m·k 2. 高强度抗弯强度 400MPa
3. 高硬度 Hardness HV1000, HRA89
4. 低热膨胀热膨胀系数 5.0 × 10 -6 / ℃ (Silicon: 4.2 × 10 ) -6 /℃)

用

键合工具
散热
片散热片
半导体基板
虚拟晶圆等

实际最大尺寸：500L x 65 x 30，φ300 x 30

最大实际尺寸：500L x 65 x 30, φ300 x 30

NPL-2, 3 的特点
　1. 高导热系数 170W / m ・ K 在陶瓷材料中最高
　2. 高强度、高硬度 400MPa,
　Hv1000 3. 热膨胀系数与 Si 5.0 × 10-6 1 / K 相似
　4. 大产品可以制造φ400×30，□30×1000L等

应用
　·焊接工具
　，散热片
　，散热板
　，虚拟晶片等

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