聚合物和玻璃的热导率评估。
本装置为符合美国标准ASTM E1530的热电流计型稳态热导率测量装置。
在 50 至 280°C 的温度范围内测量相对低导热材料的设备。

用

• 评估半导体封装材料的热导率。

• 玻璃基板的热导率评价。

• 高分子材料热导率的评价。

• 陶瓷材料热导率的评价。

• 低热导率金属的热导率评价。

• 热电材料热传导的测量。

特征

• 设计用于通过保护加热器最大限度地减少平面方向的热损失

• 操作简单，安全功能齐全

• 全自动测量
  通过将测量温度输入个人计算机，可以从 50°C 到 300°C 进行自动测量。

• 精密测量
  使用SUS304、Pyrex、Vespel等预先获取并注册校准数据，并根据这些校准数据测量未知样品的热导率。

• 丰富的监控
  显示 测量过程中可以显示样品系统各部分的温度和热导率（参考值）。

• 也可以进行薄膜测量（可选） 通过
  堆叠方式，可以测量导热系数相对较低的薄板和薄膜状样品的导热系数。