mitsuboshi电阻膏的特点
近年来，对电阻元件和片式电阻器 (SMD) 的需求不断增加，例如 Ag 电极的抗硫化措施和改进的耐迁移性。这些对策之一是使用铜基导体。铜基导体必须在氮气气氛中烧制，但目前主要使用的氧化钌基或 Ag/Pd 电阻浆料在氮气气氛中烧制时会降低其电阻和玻璃成分。这将导致电阻变得不稳定。我公司研发生产的Cu/Ni jian金属厚膜电阻浆料可在氮气气氛中烧制，因此电阻值不会不稳定。特别是，我们还支持生产对应超低电阻区域的浆料。我们还在基材上进行浆料印刷。
・可在氮气气氛中烧制，可用于带有铜电极和配线的基板。
・低电阻Cu/Ni浆料适合用于电流检测和电源管理的电阻芯片。
它还具有低TCR，可以满足±100ppm的贴片电阻质量要求。
・由于是jian金属型，因此比Ag/Pd合金型和氧化钌型电阻材料便宜。
・不含铅等对环境有害的物质。
CuNi 浆料可靠性数据
・电流检测用贴片电阻
・电源管理用贴片电阻
・陶瓷加热器
・带电阻器的陶瓷基板（厚膜电阻膏）
