cemco产品在半导体/液晶行业的介绍实例

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我想消除搅拌 CMP 浆液时因夹气引起的质量变化。

半导体工厂总是使用搅拌器来防止CMP浆液分离。然而，当化学浴中的液位变低时，搅拌器的转速对于被搅拌的液体来说变得过强，导致空气夹带，从而导致质量变化和产品缺陷的问题正在发生。

质量变化和产品缺陷会造成相当大的损失，如果能够预防，则可以大大提高缺陷率。 

建议

一种TCMD型搅拌器，根据CMP浆液液位实现搅拌器转速控制。

液位计或称重传感器可用作测量液体体积的方法。
来自液位计、称重传感器等的外部信号（4 至 20mA 或 1 至 5V）可用于控制转数，防止化学罐中的质量变化和夹带空气。

相关产品

数字化学混合器 TCMD 采用直流无刷电机，转速可由外部信号控制。