日本古河电子氮化铝（AlN）陶瓷基板的特点
我们提供从古河电子的烧成技术制造的块切片的基板。
兼具高散热和电绝缘性的氮化铝（AlN）陶瓷基板，作为5G时代功率半导体和光通信激光器的散热基板，起到散热和绝缘的作用。
此外，FAN-200 和 FAN-230 的热导率高于通用级 FAN-170，作为需要更多散热的电子设备的散热基板得到了高度评价。
由于它是通过切片制造的，因此我们可以处理大面积、1mmt 以上厚材料和小批量的咨询。表面粗糙度也可从Ra=1μm到镜面。
我们也在开发比FAN-230导热系数更高的产品，并将继续提供高品质的基板。
特性（典型值）
| 物品 | 年级 | |||
| FAN-170 | FAN-200 | FAN-230 | ||
| 导热系数 | W/m・K(RT) | 170 | 200 | 230 |
| 热发射率 | (100℃) | 0.93 | ||
| 热膨胀系数 | 10-6 /° C (室温~400°C) | 4.5 | ||
| 绝缘电阻 | Ω 厘米 (RT) | >10 13 | ||
| 介电强度 | 千伏/毫米（室温） | 15 | ||
| 介电常数 | (1兆赫) | 8.8 | ||
| 介电损耗 | 10-4 (1MHz ) | 五 | ||
| 弯曲强度 | 兆帕 | 350 | ||
| 密度 | 克/立方厘米 | 3.3 | ||
| Y（钇） | 重量% | 3.4 | ||
| 外形尺寸 | 最大 200mm □ |
| 厚度尺寸 | 0.15 至 1 mmt 或更多 |
| 表面粗糙度 | Ra≦0.8μm～镜面加工 |
| 激光加工/金属化 | 根据需要提供 |
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