yokohamarika半导体制造设备的优势
半导体制造设备 | 光刻胶、显影剂、冲洗液、蚀刻剂、去除剂、清洗液、抗蚀剂去除剂 |
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产品概览
有效去除半导体制造过程中使用的化学品和溶剂中的气泡和溶解气体。
去除光刻胶、显影剂、冲洗液、蚀刻剂、去除剂、清洗液、抗蚀剂剥离液等化学溶液中的气泡和溶解气体。
通过去除它，可以预期产品质量稳定性和成品率提高等效果。
有效去除气泡和溶解气体，这对于控制化学品和溶剂的浓度和体积是*，可以实现精确的化学品控制。
它环保且成本低。
・消除半导体制造领域的问题气泡，稳定质量，提高成品率，防止故障。
・ 有效去除阻碍化学品和溶剂浓度和体积控制的气泡和溶解气体。
低价格——氟脱气模块（化学品/溶剂用）是高性能低价格的脱气模块。
与传统氟基（PTFE）脱气模块相比，产品性能提升，价格降低40%。
该产品价格低廉，非常适合正在考虑脱气设备的客户。
产品特点
与传统的PTFE（氟基）脱气模块相比，产品性能得到提升，价格大幅降低。
PTFE（氟系）等助剂无溶出，不易附着污垢的PFA全部用于接液部，适用于半导体制造领域。
您可以放心使用。
脱气效率高，对流量的依赖性小，因此即使增加流量，脱气能力也不会明显下降。
氟树脂膜概要
耐化学性：耐大多数化学品和溶剂，氟基化学品和溶剂除外。
耐沾污：污渍不易附着，即使附着也可轻松去除。
非洗脱：不洗脱金属离子等杂质。通常，氟基树脂膜（PTFE）在加工过程中会添加助剂。
产品有助剂浸出，但含氟脱气模块不使用助剂，干净。
产品阵容
我 莫 通过并联 MF1000-2，可以处理 1000ml/min 以上的流量。
最大流量 通大气饱和水溶解氧去除率80%以上时，最大流量50%以上，水温25℃，真空度12kPa（约90torr）
内部能力 内部体积包括脱气模块内的气体分离膜、管道和接头
萨 胃 Z 外形尺寸（不包括突出部分）
评价
使用该脱气模块时，需要满足以下条件之一。
・真空泵或真空管线
・带真空控制功能的真空泵
