网站首页技术中心 > new machine半导体制造设备用清洁联轴器的介绍
产品中心

Product center

new machine半导体制造设备用清洁联轴器的介绍

发布时间:2023-02-20 点击量:326

new machine半导体制造设备用清洁联轴器的介绍

半导体制造设备、需要超真空区域的真空设备、化学品、食品和生物技术中的各种流体对应,我们准备了广泛的变化(主体材料和密封材料)。

image.png

SUS316材质

  • 阀门结构:单向启闭型

  • 最大工作压力:0.98MPa

  • 适用流体:空气

特征

只需将插头推入插座,即可通过一键式操作进行连接。

这是一个迷你尺寸的联轴器。

插座内置阀门,用途广泛。

还提供禁油产品。


规格

本体材质:SUS316

M5、1/8"、φ5×φ3、φ6×φ4、φ4×φ2.5软管注)/最大使用压力MPa(kgf/cm2):0.98(10)/耐压MPa(kgf/cm2):1.47 (15)

注)上述规格为联轴器规格。最高使用压力、耐压、使用温度范围因所用软管的材质、温度、尺寸而异。

密封材料的工作温度范围

材料:氟橡胶/符号:V/工作温度范围:-15°C至+180°C/备注:标准产品

材料=全氟/符号:P/工作温度范围:0°C至+200°C/备注:半标准产品

材料:丁基橡胶/符号:BU/工作温度范围:-40°C至+100°C/备注:半标准产品


相关产品介绍

清洁联轴器
SUSP 类型


清洁联轴器
微型超迷你 CA00型
清洁联轴器
Tef 杯 NT-SP 型
清洁联轴器
塑料阀 NSV型
清洁联轴器
塑料阀 NSV型
清洁联轴器
止回阀 NCV 型
清洁联轴器
止回阀 NCV 型