半导体制造工艺中CMP后铂残留物去除案例分析
蚀刻后去除铝残留物
CMP后埋在凹槽中的泥浆去除
蒸汽清洗核心技术
| 长处 | 由于它不与物体接触，因此没有耗材，运行成本大大降低。 |
| 仅使用“纯水" | |
| 显著减少用户对化学品的使用 | |
| 也可以安装在现有的清洁设备中 | |
| 无金属污染，因此也可用于清洁半导体 | |
| 基本配置 | 蒸汽发生器 |
| 超声波蒸汽喷射喷嘴 | |
| 与洗衣机的通信功能（可选） | |
| 蒸汽发生器 | 蒸汽产生量：2~100kg/h * 可提供与所需蒸汽量相对应的尺寸。 |
| 使用电源：纯水，200VAC | |
| 蒸汽压力控制范围：0.05-0.3MPa | |
| 应用/成就示例 | 【应用】 ・太阳能电池基板的清洗 ・LED制造中的金膜剥离（脱落） ・玻璃基板等的清洗 ・加工后去除油污和异物 ・涂装前的清洗 ・去除粘合剂 |
