激光树脂熔接技术分析
相关产品介绍
应用于丰富多彩的焊锡焊接、树脂熔接中!
半导体激光焊接机LW-D系列是利用半导体发射的激光非接触直接照射在树脂上的熔接产品。
打开电源可以立即进行照射、空冷形式的小型激光焊接机。适合应用于电子零部件、汽车零部件的焊锡焊接和树脂熔接。
| 主要用途 | 激励源 | 激光媒质 |
|---|---|---|
| 焊锡焊接、树脂熔接 | 电流 | 半导体 |
| 项目 | LW-D30A | LW-D100 |
|---|---|---|
| 最大额定输出 | 26W | 100W |
| 特点 | 微小光径高能量密度 除标准光径模式外（MinΦ800μm）增加了微小光径（MinΦ400μm）的可选镜头。 轻量・空冷・小型 设置面积减少，确保作业空间,为配备装置的小型化作出了贡献。 标准配备输出头 | 空冷时最大100W的高输出 微小光径高能量密度 除标准光径模式外（MinΦ400μm）增加了微小光径（MinΦ200μm）的可选镜头。 |
