UBE高纯度氮化硅粉末在电子封装陶瓷上的运用优势
陶瓷基板是特种pcb板材的一种，具有很好的导热效果，绝缘性能，以及较高的介电常数，在散热领域终端产品使用广泛。目前常用的陶瓷基板材料有氧化铝、氮化铝、氮化硅等，其中，氮化硅陶瓷是综合性能好的陶瓷基板材料，具有高强度、高断裂韧性、高硬度、良好耐磨性和化学稳定性。由于具有优异的性能组合，氮化硅AMB产品在车载IGBT及SiC模块上应用前景广阔。
氮化硅材料本质特性
Si3N4具有三种晶体结构，分别是 α 相、β 相和 γ 相 (其中 α 与 β 相是最常见形态)，均为六方结构，其粉料与基片呈灰白色，如图 3所示。Si3N4 陶瓷基片弹性模量为 320 GPa，抗弯强度为 920 MPa，热膨胀系数仅为 3.2 × 106/°C，介电常数为 9.4，具有硬度大、强度高、热膨胀系数小、耐腐蚀性高等优势。
烧结密度
三分弯曲强度
维克斯硬度
断裂SEM图像（E10）
UBE的氮化硅是使用专有酰亚胺热解法生产的高级粉末。
它具有原材料粉末所需的最佳特性，并且可以控制精细的结构，从而导致高烧结的身体性质。
这一优势得到了认可，自1986年推出以来，从汽车工业到飞机和电子行业的各个领域都将各个部分用于实际使用，并被世界各地的陶瓷制造商认可为全球标准对于氮化硅原材料。
我们提供诸如SN-E10等成绩，并且由于粒径的差异，我们提供了适用于各种应用的SN-E05和SN-E03。
| 类型 | 特定的表面积 （m²/g） | 氧气 （wt％） | 碳* （wt％） | 氯 （ppm） | 铁* （ppm） | 钙* （ppm） | 铝* （ppm） | α分数 （wt％） | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 标准产品 （E系列） | SN-E10 | 9-13 | <2.0 | 0.1 | <100 | 10 | <1 | 1 | > 95 |
| SN-E05 | 4-6 | 10 | <1 | 1 | |||||
| SN-E03 | 2-4 | 11 | <1 | 1 |
*特定值
高纯度
粒径的均匀性（尖锐的粒度分布）
高α部分
| 特定的表面积 （m²/g） | 氧气 （wt％） | 碳* （wt％） | 氯 （ppm） | 铁* （ppm） | 钙* （ppm） | 铝* （ppm） | α分数 （wt％） | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SN-E10 | 9-13 | <2.0 | 0.1 | <100 | 10 | <1 | 1 | > 95 |
| SN-E05 | 4-6 | 10 | <1 | 1 | ||||
| SN-E03 | 2-4 | 11 | <1 | 1 |
*特定值
