材质：高纯金（Au ≥ 99.99%）
尺寸：⌀51 mm × 厚度 0.1 mm（可定制其他规格）
适用设备：Shinkuu系列喷金仪（兼容多数磁控溅射镀膜系统）
主要用途：SEM样品导电镀层、EBSD分析增强、光学反射膜制备等。
| 项目 | 技术指标 |
|---|---|
| 纯度 | ≥99.99%（4N级，ICP-MS认证） |
| 密度 | 19.32 g/cm³（理论值） |
| 晶粒尺寸 | ≤100 nm（XRD分析） |
| 表面粗糙度 (Ra) | ≤0.2 μm（AFM测试） |
| 电阻率 | ≤2.2 μΩ·cm（4点探针法） |
| 溅射速率 | 80-120 Å/min（DC 30W, Ar 15sccm） |
| 推荐工作气压 | 0.5-3 Pa（高纯Ar环境） |
✅ 超高纯度：极低杂质含量（Fe、Cu等<10ppm），确保镀膜无污染。
✅ 超薄设计：0.1mm厚度优化溅射效率，减少热应力导致的靶材变形。
✅ 均匀成膜：磁控溅射后膜厚偏差≤±5%（旋转样品台条件下）。
✅ 长寿命：典型使用寿命≥6小时（30W DC溅射条件）。
✅ 兼容性广：适用于SEM、FIB-SEM、TEM样品制备及XRF校准。
推荐膜厚：5-15 nm
效果：消除荷电效应，提升二次电子信号3-5倍。
推荐膜厚：3-8 nm
效果：减少背景噪声，提高衍射信号信噪比。
推荐膜厚：50-200 nm
效果：可见光区反射率≥95%（λ=550 nm）。
安装：使用无尘手套操作，确保靶材与阴极接触良好。
存储：干燥氮气柜（RH<30%），避免氧化。
寿命终点判断：
溅射速率下降＞20%
镀膜出现明显不均匀或杂质
废弃处理：按贵金属废料回收（不可随意丢弃）。
批次检测报告：提供XRD晶相分析、ICP-MS成分检测、AFM表面形貌数据。
兼容标准：符合ISO 9001、ASTM F76等国际规范。
⚠ 真空要求：本底真空≤5×10⁻³ Pa，避免残留气体污染。
⚠ 避免过热：连续溅射时建议间歇冷却，防止靶材热裂。
⚠ 安全防护：溅射过程中避免直接观察等离子体，佩戴防护眼镜。
