Product center
仪器检查:
外观检查,查看仪器外壳是否有破损、刮擦,显示屏是否完好,按键是否灵敏。比如超声波测厚仪,若外壳破损可能影响其密封性,在一些恶劣环境下使用时可能导致内部元件受损38。
检查连接部件,确保探头与主机连接紧密,对于有外接电源的仪器,检查电源线连接是否稳固。如在工业现场使用的 X 射线测厚仪,若探头连接松动,可能导致信号传输不稳定,影响测量精度6。
环境评估:
温度和湿度方面,不同类型测厚仪对环境温湿度要求不同。例如,电子类测厚仪一般适宜在 - 10℃到 50℃,相对湿度不大于 80% 的环境下工作。湿度过高可能造成电子元件受潮损坏,温度过高或过低可能影响仪器内部电路性能和探头的工作特性6。
电磁干扰方面,要远离大型电机、变压器等强电磁干扰源。因为强电磁干扰可能会使测厚仪的测量数据出现波动或偏差,像在钢铁厂等有大型电气设备运行的场所使用测厚仪时,需特别注意电磁干扰问题。
粉尘和腐蚀性气体方面,若在有较多粉尘或腐蚀性气体的环境中使用,需采取防护措施。比如在化工企业使用测厚仪检测管道壁厚时,若环境中有腐蚀性气体,可能会腐蚀仪器外壳和内部元件,此时可使用防护箱对仪器进行防护3。
电源供应:
若使用电池供电,检查电池电量是否充足。对于可充电电池,需定期进行充电维护,以保证电池的使用寿命和性能。例如一些便携式超声波测厚仪,通常采用锂电池供电,长期不使用时应每隔一段时间对电池进行充放电操作。
使用外接电源时,确保电源电压与仪器要求相符,并使用稳压电源,防止因电源电压波动对仪器造成损害。如在一些电力供应不稳定的地区,使用测厚仪时配备稳压电源十分必要6。
选择校准标准件:根据测厚仪的测量范围和精度要求,选择合适的标准厚度样块。标准样块的厚度应具有高精度和可溯源性,其材质最好与被测物体材质相近。例如,测量金属板材厚度的磁性测厚仪,应选择同材质的标准金属样块进行校准7。
校准流程:
开机预热,大多数测厚仪开机后需预热一段时间,使仪器达到稳定的工作状态,预热时间一般在 5 - 15 分钟不等。例如 X 射线测厚仪,开机后需要预热以使 X 射线管达到稳定的发射状态,保证测量精度6。
进入校准模式,通过仪器按键或菜单操作进入校准功能界面。不同型号测厚仪进入校准模式的方式可能不同,需参照仪器操作手册进行操作。
测量标准件,将探头垂直放置在标准样块表面,施加适当且均匀的压力(对于接触式测厚仪),确保探头与样块充分接触。然后读取仪器显示的测量值。
校准调整,将测量值与标准样块的实际厚度值进行对比。若存在偏差,根据仪器的校准功能提示,调整校准系数或进行零点校准、跨度校准等操作,直至测量值与标准样块实际厚度值相符。例如超声波测厚仪,在校准过程中可能需要调整声速等参数,以保证测量的准确性8。
被测物体表面处理:
清洁表面,去除被测物体表面的油污、灰尘、铁锈等杂质。这些杂质可能会影响探头与被测物体的接触,导致测量误差。例如在测量金属管道壁厚时,若管道表面有铁锈,可能会使超声波在传播过程中产生散射和衰减,影响测量精度3。
打磨光滑(如需),对于表面粗糙的被测物体,可能需要进行打磨处理,使表面平整光滑,以确保探头与被测物体表面良好接触。但打磨时需注意不要过度打磨,以免影响被测物体的实际厚度。
测量点选择:
根据被测物体的形状、尺寸和测量要求,合理选择测量点。对于大面积的板材,应在不同位置选取多个测量点,以获取更全面的厚度信息,避免因板材厚度不均匀导致测量结果不准确。例如在测量钢板厚度时,可在钢板的四个角及中心位置进行测量。
对于有特殊要求的部位,如管道的焊缝处、设备的拐角处等,应重点测量。这些部位由于加工工艺或受力情况不同,厚度可能与其他部位存在差异3。
测量操作:
接触式测厚仪:将探头垂直放置在选定的测量点上,施加适当压力,保持探头稳定。对于一些需要耦合剂的测厚仪,如超声波测厚仪,需在探头与被测物体表面之间涂抹适量耦合剂,以保证超声波的良好传播8。
非接触式测厚仪:调整仪器与被测物体的距离和角度,使测量光束或信号准确照射或发射到被测物体的测量部位。例如 X 射线测厚仪,需确保 X 射线垂直穿过被测物体,以获得准确的厚度测量值6。读取仪器显示的测量数据,并做好记录。若测量数据波动较大,可多次测量取平均值,以提高测量的准确性。
数据记录:及时将测量数据记录在专门的记录表格或使用仪器自带的数据存储功能进行存储。记录内容应包括测量时间、测量点位置、测量值等详细信息。例如在对管道进行定期厚度检测时,详细记录每次测量的时间和位置,便于后续对管道腐蚀情况进行分析3。
数据处理:
计算平均值,对于多次测量的数据,计算其平均值,以减小测量误差。例如在测量板材厚度时,若在同一位置测量了 5 次,将这 5 次测量值相加后除以 5 得到平均值。
分析数据变化趋势,将本次测量数据与之前的测量数据进行对比,分析被测物体厚度的变化趋势。若发现厚度变化异常,如管道壁厚出现明显减薄,需进一步分析原因,判断是否存在腐蚀、磨损等问题3。
仪器清洁:使用干净的软布擦拭仪器外壳和探头,去除表面的污渍和耦合剂残留(对于使用耦合剂的测厚仪)。对于接触腐蚀性物质的仪器,需用适当的清洁剂进行清洗,但要注意避免清洁剂进入仪器内部。
探头存放:将探头取下(若可拆卸),妥善存放。探头是测厚仪的关键部件,应避免碰撞和挤压,防止损坏。例如超声波探头,其内部的压电晶体较为脆弱,需小心存放8。
仪器存储:将仪器存放在干燥、通风良好的地方,避免阳光直射。对于长期不使用的仪器,应定期开机通电,防止电子元件受潮损坏。同时,要将仪器放置在安全的位置,防止意外跌落造成损坏。