核心优势
高性价比:价格较99.5%纯度低30%-40%,适合大规模坯料研磨(如石英、长石等硬质矿物破碎),降低生产成本。
耐磨性适配:硬度HV10达1,100-1,200,满足普通瓷砖坯料的研磨需求,磨耗率可控(年损耗率约3%-5%)。
杂质容忍度高:瓷砖坯料成分复杂(含黏土、硅砂等),微量杂质(如Fe₂O₃ <0.5%)不影响烧成后强度与色差。
适用场景
建筑瓷砖、地砖坯料的粗磨至中细度加工(目标粒度D50:20-50μm)。
白坯瓷砖原料混合研磨(如氧化铝基坯体),避免高成本介质导致的边际效益递减。
核心优势
高品质表面处理:杂质含量极低(Fe₂O₃ <0.03%),避免釉料/色料污染,提升釉面光泽度(可提高10%-15%)与颜色均匀性。
设备保护:硬度HV10达1,500,磨损率仅为93%纯度的1/3,减少研磨罐内壁磨损,延长设备寿命(维护周期延长20%)。
精细研磨能力:支持釉料超细分散(D50 <5μm),适用于高平整度抛釉砖、仿石材纹理瓷砖。
适用场景
高品质釉面砖、大理石瓷砖的釉料/色料超细研磨(如纳米级金属氧化物色料)。
高附加值产品(抗菌瓷砖、防滑釉面)的原料处理,确保功能性添加剂活性。
参数 | 93% HD/HD-11 | 99.5% SSA-995 |
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研磨效率 | 中高速粗磨(吨/小时成本低) | 低速精细研磨(避免过热破坏釉料) |
杂质风险 | 可控(坯料容忍度>0.5%杂质) | 趋近于零(釉料要求<0.1%杂质) |
综合成本 | 初期投入低,适合年产100万吨级 | 长期设备维护成本降低,适合高品质线 |
典型应用 | 常规坯料、低成本釉料 | 超平釉、数码喷墨釉、功能性色料 |
92% HD-2(不推荐)
耐磨性不足(HV10仅1,050),导致研磨效率下降15%-20%,频繁补球增加人工成本。
仅限干燥环境使用,瓷砖湿法研磨中易因杂质溶出导致浆料粘度异常。
99.9% SSA-999系列(特殊场景)
超纳米级研磨(D50 <0.1μm)性能,但瓷砖行业极少需要此精度(仅用于研发特种光学釉)。
价格是93%纯度的3-4倍,投入产出比低,常规生产不建议采用。
根据产品定位选择
经济型瓷砖:93%纯度全覆盖(坯料+普通釉料),成本控制优先。
高品质瓷砖:坯料用93%纯度,釉料/色料用99.5%纯度,实现品质与成本平衡。
根据工艺阶段优化
坯料粗磨 → 93% HD-11(粒径3-5mm,填充率30%-35%)。
釉料精磨 → 99.5% SSA-995(粒径1-2mm,填充率25%-28%搭配行星式研磨)。
成本效益测算
全93%方案:年介质成本约¥120万,良率95%。
混合方案(坯料93%+釉料99.5%):成本¥180万,良率提升至98%,减少返工节约¥50万/年,净收益增加¥10万。
以年产500万㎡瓷砖为例:
93%纯度球体:每150小时筛分去除<0.3mm碎粒,乙醇清洗后180℃烘干复用。
99.5%纯度球体:每300小时等离子清洗,避免有机物残留影响釉料性能。
混合使用禁忌:禁止93%与99.5%球体混用,防止交叉污染导致釉面黑点。