在精密制造领域，25W绿光皮秒激光器（LDH-G2510）凭借其优异的波长特性（532nm）和超短脉冲宽度（<15ps），在金属和陶瓷加工中展现出显著的技术优势。以下是其在工业应用中的核心优势分析：
金属加工：
绿光（532nm）在铜、铝等高反射金属中的吸收率显著高于红外激光（1064nm），减少能量反射损失，提高加工效率。
适用于精密打标、微孔加工、薄片切割，如FPC柔性电路板、电池极片等。
陶瓷加工：
532nm波长在陶瓷、玻璃等脆性材料中具有较高的吸收率，减少热影响区（HAZ），避免崩边和裂纹。
适用于陶瓷基板切割、微钻孔、精密划线，如半导体封装、LED基板等。
金属加工：
皮秒脉冲（<15ps）几乎无热扩散，可避免熔渣、毛刺，适用于高精度微细加工，如医疗支架、精密电子元件。
适用于不锈钢、钛合金等难加工金属，切口光滑，无需二次处理。
陶瓷加工：
相比纳秒激光，皮秒激光减少热应力，防止陶瓷开裂，适用于氧化铝、氮化铝等精密陶瓷切割。
可实现<10μm的微孔加工，满足半导体封装需求。
金属加工：
25W高功率支持高速切割（如0.1mm不锈钢薄片），效率较纳秒激光提升3倍以上。
突发模式（Burst Mode）可调节能量分布，适应不同厚度材料。
陶瓷加工：
高重复频率（1MHz）适用于批量微孔加工（如PCB陶瓷基板），单孔加工时间<1ms。
稳定功率输出（<3%波动）确保加工一致性，提高良率。
水冷+风冷双冷却系统，确保长时间连续工作（7×24小时）。
模块化设计，便于维护，降低停机时间。
Ethernet远程控制，支持自动化产线集成。
| 加工类型 | 金属加工优势 | 陶瓷加工优势 |
|---|---|---|
| 微孔加工 | 铜箔钻孔（<50μm），无毛刺 | 陶瓷基板通孔（<20μm），无崩边 |
| 切割 | 不锈钢薄片（0.1mm）高速切割 | 氧化铝陶瓷精细切割，边缘光滑 |
| 打标 | 高反金属（铝、铜）清晰标记 | 玻璃/陶瓷隐形二维码标记 |
金属加工：高吸收率、无熔渣、高速切割。
陶瓷加工：低热影响、高精度、防崩边。
工业适用性：高稳定性、低运维成本，适合半导体、新能源、医疗器械等领域。
