为什么半导体行业偏爱富士，而光学厂商更青睐Yamabun？

半导体行业和光学厂商在选择测厚仪时存在明显偏好差异，这主要源于两个品牌产品的技术特性、测量原理和应用场景的适配性。以下从核心技术、行业需求、测量对象等维度分析这一现象的原因：

一、半导体行业偏爱富士测厚仪的核心原因

1. 超薄材料的高精度测量需求
   半导体制造中的抗蚀剂、氧化膜、氮化膜等材料厚度通常在纳米至微米级（如3-100μm），富士的FT-A200R接触式测厚仪分辨率达0.01μm，线性度±0.2%，重复精度0.05μm，能精准测量3μm起的超薄膜。而Yamabun的非接触式设备（如TOF-S）对透明膜更适用，但半导体材料多为不透明或多层结构，接触式测量更可靠。

2. 可调测量压力避免损伤脆弱材料
   富士测厚仪支持0.3N可调压力，避免测量时划伤晶圆或变形。半导体材料（如抛光硅片）对表面完整性要求高，接触式探头可通过压力优化平衡精度与保护性。

3. 产线集成与连续测厚能力
   富士的FT-D系列（如FT-D210NLT）专为工业产线设计，支持无引线测量和分切机集成，满足半导体制造中连续在线检测需求3。而Yamabun的TOF-S为台式离线设备，更适合实验室抽检。

4. 材料兼容性更广
   半导体涉及硅片、化合物衬底（如GaAs）等多种材料，富士测厚仪通过机械接触式测量不受材料光学特性限制，而Yamabun的光学干涉法仅适用于透明或平滑膜层。

二、光学厂商青睐Yamabun的关键因素

1. 非接触式测量保护光学镀膜
   光学镜片、AR膜等表面镀膜易被接触探头损伤。Yamabun的TOF-S采用分光干涉原理，无需接触即可测量1-150μm的透明膜厚，且重复性达±0.01μm，适合光学镀膜的无损检测。

2. 多层膜与透明材料的专项优化
   光学产品常需测量多层膜（如ITO+AR膜）或透明涂层（如聚酰亚胺），Yamabun的光谱干涉技术可解析多层结构，而富士的接触式单点测量难以区分复合层。

3. 环境稳定性与温漂控制
   光学测量对温度敏感，Yamabun的TOF-S设计为温度变化1℃内影响极小，适合高精度实验室环境；富士设备虽精度高，但机械结构可能受产线振动干扰。

4. 适配光学膜的特殊需求
   如Filmetrics F50（光学干涉原理）能测量折射率，这对光学膜的光学性能验证至关重要，而富士测厚仪仅提供厚度数据。Yamabun类似技术更贴合光学厂商的复合需求。

三、技术路线差异对比

四、结论：行业需求驱动技术选择

• 半导体行业优先考虑超薄、高精度、产线兼容性，富士的接触式技术更符合其严苛的工艺控制需求。

• 光学厂商侧重无损测量、多层分析、环境稳定性，Yamabun的非接触光学技术优势明显。