在金属镀层检测领域，企业对测厚设备的需求日益多元 —— 既要能精准捕捉微米级的厚度差异，又要适配车间多工位移动检测的场景，还要降低操作门槛以提升整体效率。日本 densoku 品牌深耕测厚领域多年，旗下的 CT-3 测厚仪凭借 “轻便高敏" 的核心特质，打破传统设备在便携性与精准度上的矛盾，成为当下镀层测量市场的全新优选，为各行业企业带来高效检测新体验。
轻便设计，打破空间束缚
传统测厚仪往往因机身笨重、体积较大，只能固定在实验室或特定工位使用，面对生产线旁即时检测、多车间跨区域检测等需求时，常常显得 “力不从心"。而 CT-3 测厚仪从根源上解决了这一痛点：机身仅重 3.0 千克，尺寸紧凑小巧，单人即可轻松携带，无论是在狭窄的生产线间隙穿梭，还是从检测室搬运至车间流水线，都毫无压力。这种 “轻量化" 优势，让检测不再受空间限制 —— 电子元器件厂商可随时在贴片生产线旁抽检镀金层厚度，汽车配件企业能快速到冲压工位检测镀铬层质量，五金制品厂也可灵活调配设备，实现不同车间的镀层管控全覆盖。同时，CT-3 适配 AC100V（110V，220V）、50/60Hz 宽电压设计，无需额外改造电路，开箱即可在多数企业现有供电环境中使用，进一步降低了设备部署的 “空间与环境成本"。
高敏性能，精准捕捉细微差异
作为一款电解式膜厚计，“精准" 是 CT-3 的核心竞争力，而其高灵敏度设计更是将测量精度推向新高度。在测量范围上，CT-3 覆盖 0.006-300 微米，既能应对常规镀层的厚度检测，更能精准测量 Au、Cr 等薄膜电镀层 —— 以 0.001 微米为单位的测量精度，可清晰捕捉镀层表面的细微厚度波动，避免因 “差之毫厘" 导致的产品质量隐患。为进一步提升测量稳定性，CT-3 特别增加了高灵敏度范围设计，搭配 ±15% 的标准板校准范围，能有效抵消环境温度、工件表面状态等因素对测量结果的干扰，机体精度稳定控制在 ±1% 以内。对于电子芯片、精密连接器等对镀层厚度要求严苛的产品，CT-3 的高敏性能可确保每一次测量数据都真实可靠，为企业质量管控筑牢 “第一道防线"。
实用细节，让操作更高效
除了 “轻便高敏" 的核心优势，CT-3 在细节设计上也充分贴合企业实际使用需求，让检测操作更便捷、高效。其采用拨盘式参数设置，所有测量范围、单位切换等操作均可通过拨盘快速完成，无需繁琐的菜单跳转，即使是新上岗的检测人员，经过简单培训就能熟练操作，大幅降低企业培训成本。针对部分工件表面易氧化的问题，CT-3 配备 “主动除氧化物功能"，可自动去除工件表面的氧化层，减少因氧化导致的测量失败，避免反复操作浪费时间；同时提供 3.4φ、2.4φ、1.7φ 三种规格垫片，能适配不同尺寸的工件测量需求，无需频繁更换夹具，进一步提升检测效率。
从电子制造到汽车配件，从五金加工到精密仪器，CT-3 测厚仪以 “轻便不妥协精度、高敏不增加操作难度" 的优势，正在成为越来越多企业的镀层测量新选择。它不仅解决了传统设备 “重精度轻便携"“重功能难操作" 的痛点，更以稳定的性能、灵活的应用场景，为企业生产效率提升与质量管控升级提供有力支撑。选择 CT-3，就是选择更高效、更精准、更灵活的镀层检测解决方案，让每一次测量都成为产品品质的可靠保障。
