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告别气泡与不均,重塑精密材料的极限性能

发布时间:2025-10-22 点击量:29

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——日本EME V-mini330真空消泡搅拌机,为研发与小批量生产注入精工之力

高精度电子胶粘、精密医疗器件、前沿新材料研发的领域,您是否正被这些问题困扰?

  • 精心调配的浆料,总无法消除细微气泡,导致产品良率低下?

  • 功能性颗粒(如导电、导热颗粒)分布不均,性能波动大,稳定性难以保证?

  • 对于高粘度、高比重材料,传统搅拌方式无能为力,工艺瓶颈难以突破?

  • 从搅拌到灌装的环节,二次引入气泡,效率与品质双双受损?

这一切的症结,皆源于混合搅拌环节的精度不足。

现在,我们为您带来的解决方案——日本EME V-mini330真空消泡搅拌机。它不仅仅是一台搅拌机,更是您实验室与小型产线中,致力于实现 “混合" 的精密工艺伙伴。


为什么V-mini330能解决您的核心痛点?

1. 双动力混合,实现微观层面的均匀
V-mini330采用独特的“自转+公转"行星式运动系统。自转负责强力剪切分散,公转则带动容器整体运动,确保无搅拌死角。这种复合运动能温和而
地处理从低粘度到高粘度的各种材料,即使对于含有易损功能性颗粒的浆料,也能实现无损均匀分散,确保每一处导电、导热性能都均一稳定。

2. 高真空环境,从根本上消除气泡
设备内置高性能干式真空泵,可在搅拌腔内快速建立并维持≤1000Pa的真空环境。在搅拌的同时,将材料内部肉眼难以发现的微米级气泡
抽离。实现 “搅拌即消泡" ,使成品达到光学级无缺陷标准,极大提升产品的可靠性及良品率。

3. 桌面上的精工,为精密制造而生

  • 紧凑设计:小巧的机身能轻松放入无菌工作台、通风柜,适配洁净车间与受限的实验室空间。

  • 智能与便捷:各轴转速独立数字控制,工艺参数可精准复现。干式真空泵,免维护,无油污污染风险,守护材料纯度。

  • 工艺无缝衔接:可选配注射器灌装组件,实现从混合、消泡到灌装的“一站式"作业,避免二次污染与气泡引入,极大提升小批量生产效率和一致性。

V-mini330,正在这些领域创造价值:

  • 电子与光电行业

    • 应用:智能手机/平板电脑的精密密封胶(UV胶、硅胶)、导电银浆、导热膏、LED/OLED封装胶的制备。

    • 价值:确保功能性粒子均匀分布,消除气泡,保障终端设备的长久密封性、稳定导电/导热性。

  • 医疗与生物技术领域

    • 应用:医用硅胶制品(如导管、垫片)、牙科印模材料、骨水泥、高纯度环氧树脂封装。

    • 价值:满足医疗产品对无气泡、高纯度的苛刻要求,台式设计契合无菌生产环境。

  • 科研机构与新材料研发

    • 应用:各类纳米材料、复合陶瓷、特种胶粘剂、敏感化学品的配方开发与样品试制。

    • 价值:为科研人员提供高度可靠、可重复的混合消泡平台,加速研发进程,确保实验数据与未来量产的一致性。

选择EME V-mini330,就是选择:

  • 更高的产品良率:从根源上消灭气泡与不均两大质量杀手。

  • 更优的产品性能:释放功能性材料的全部潜能。

  • 更快的研发周期:工艺稳定可靠,实验结果可无缝对接生产。

  • 更小的空间占用:紧凑,功能却毫不妥协。

不再让混合工艺限制您的想象力。日本EME V-mini330,以精工科技,助您触碰材料科学的更高峰。