tokyodiamond如何实现半导体制造装置中零件加工的效率提升

随着半导体微细化和高集成化的推进，加工制造商正面临着高精度加工与生产效率并重的重要课题。特别是在半导体制造设备零部件的加工过程中，经常遇到崩边、刀具寿命等问题。
本专栏将介绍半导体制造设备零部件加工现场面临的难题，以及使用金刚石砂轮解决问题的方法。

硬脆材料加工中的挑战

半导体制造设备所使用的部件，由于需要具备耐热性和绝缘性，因此大量采用石英、陶瓷等硬脆材料。这些部件不论在前道工序还是后道工序中都广泛应用，高品质的加工不可少。
然而，硬脆材料的加工并非易事。若试图提升加工效率，研磨时的负荷会导致工件边缘崩缺，或因受热产生裂纹的风险升高。
此外，这类材料对工具的负荷也较大，容易导致工具寿命缩短。结果不可避免地增加了工具更换次数，使得准备时间和运行成本上升。

课题要点

金刚石砂轮的解决方案

通常情况下，加工硬脆材料时会使用以金刚石颗粒作为切削刃的"金刚石砂轮"。然而，尽管金刚石砂轮具有高的切削性能，但在加工过程中容易出现崩角和裂纹等损伤问题。为解决这一难题，东京金刚石工具制作所研发的金刚石砂轮正得到广泛应用。

东京钻石工具制作所的钻石砂轮，凭借多年积累的磨粒与结合剂选材经验以及开槽形状设计技术，实现了卓1越的切削性能。既能抑制工件崩边又能提升加工速度，完1美兼顾高精度加工与生产效率提升。
其锋利度持久且寿命长，可减少修整与更换工具的次数，进而缩短准备时间并降低成本。

该产品广泛应用于半导体制造设备部件的加工中，如刻蚀装置所用的石英玻璃部件以及固定硅晶圆的静电吸盘等。

<改进要点>

半导体制造设备部件加工推荐工具

【适合荒加工】

钻石颗粒砂轮

适用于通过旋转平面磨床进行大面积平整加工的砂轮。
通过整齐排列颗粒，改善了加工点处研磨液的流动效果，有效抑制了因发热对加工工件和砂轮双方造成的损伤。
颗粒可替换设计，通过重复使用基座金属体，能够降低砂轮的整体使用成本。

【适合精密加工】

金属结合剂轴连砂轮

适用于加工中心/研磨中心的轴连式砂轮，专为精密磨削设计。
金属结合剂具有高的磨粒保持力，即使在加工坚硬材料时也能展现卓1越的切削性能。其优异的热导率可有效分散加工点热量，抑制硬脆材料的热裂纹产生。
相比电镀工具具有更长寿命，特别适合碳化硅(SiC)、氮化铝等超硬陶瓷材料的加工。

【适合厌恶铜污染的零部件】

无铜金属结合剂轴连砂轮

采用不含铜的独特结合剂配方，实现了与青铜系结合剂不相上下的机械性能的无铜轴连砂轮。可有效抑制铜污染，减少清洗、去除等后续工序的负担。
特别适用于厌恶铜污染的前工序中使用的夹具及零部件加工。