晶型完整保留：5 万倍电镜下可见清晰完整的板状截面结构，确保滑石固有补强、绝缘、耐热等功能充分发挥，性能远超普通粉碎滑石粉。
粒径精准可控：核心型号 D50 粒径 0.6–1.0μm，最大粒径严格控制在 3.0–4.0μm，颗粒分布均匀，无大颗粒杂质，适配超薄绝缘层、高光制品、精密成型等场景。
高纯度低杂质：白度稳定达 96%，水分含量≤0.7%，低吸油值、高洁净度，符合电子材料、食品接触级材料等高纯度要求。
双形态供应：提供粉末与母粒（MB）两种形式，母粒可显著提升分散性，实现安全、洁净、高效处理，适配自动化产线需求。
| 型号 | 白度（%） | D50 粒径（μm） | 最大粒径（μm） | 水分（%） | 表观密度（g/ml） | BET 比表面积（㎡/g） |
|---|---|---|---|---|---|---|
| D-600 | 96 | 0.6 | 3.0 | 0.7 | 0.09 | 24 |
| D-800 | 96 | 0.8 | 4.0 | 0.6 | 0.09 | 21 |
| D-1000 | 96 | 1.0 | 4.0 | 0.5 | 0.10 | 20 |
| FG-15 | 96 | 1.5 | 5.0 | 0.5 | 0.10 | 18 |
成核剂：赋能工程塑料高性能化
适配 PLA、PP 等通用树脂及 PA6/PA66、PBT、PET/cPET 等工程塑料，高效促进树脂结晶，显著提升制品耐热性、刚性与尺寸稳定性，减少成型收缩与翘曲，替代部分传统成核剂，降低配方成本。
电子材料：保障超薄绝缘层高可靠性
用于 FCCL（柔性覆铜板）、CCL（刚性覆铜板）等极薄绝缘层，减少针孔、裂纹等缺陷，兼顾优异的尺寸稳定性与加工性，适配 5G 通信、半导体封装等高1端电子场景。
高附加值粘合剂：提升耐热与可靠性
应用于硅酮、环氧树脂、聚酰亚胺类高1端粘合剂，显著改善耐热性、尺寸稳定性与粘接可靠性，满足下一代电子封装、高1端装配的严苛需求。
3D 打印：优化 PLA 线材打印性能
提升 PLA 线材耐热性、层间粘结强度与机械性能，减少打印过程翘曲、开裂，大幅提高打印成品的尺寸精度与表面质量，适配工业级 3D 打印需求。
PP 发泡：实现轻量化与高性能平衡
细化并均一化泡孔尺寸，提升 PP 发泡材料轻量化水平、隔热性能与尺寸精度，适用于汽车内饰、包装材料、建筑隔热等领域。
技术壁垒高：独1家晶型保留纳米化技术，板状结构完整性行业领1先，性能较普通滑石粉提升 30% 以上。
应用场景广：覆盖通用塑料、工程塑料、电子材料、3D 打印、发泡材料等高附加值领域，适配多行业高1端需求。
性价比突出：高比表面积带来高添加效率，低添加量即可实现优异性能，综合成本优于同类高1端填料。
定制化服务：提供粉末、母粒及定制化粒径、表面处理方案，配套详细技术资料与应用指导，助力客户快速落地应用。
