在塑料材料研发与质检领域，样品前处理长期面临一个令人头疼的悖论：要想获得精确的测试数据，样品必须粉碎得足够细、足够均匀；然而许多高性能工程塑料偏偏“怕热"——常规粉碎机高速旋转产生的摩擦热，往往导致样品尚未被粉碎到位，就已先熔化、粘连，甚至降解变性。
TPU、PLA、PEEK等热敏性塑料的粉碎难题，让无数实验室在“粗颗粒堵口模"和“细粉末变糊状"之间进退两难。日本CMT TI系列（TI-100与TI-200）振动粉碎机，正是为解决这一矛盾而生——它以“冲击"替代“剪切"，让塑料在常温下也能实现低温、无损的微米级制样。
传统的刀片式高速旋转粉碎机，依赖刀片与物料之间的剧烈摩擦和剪切来实现破碎。粉碎腔内的温度常在短时间内急剧攀升至80°C以上。对于PE、PP等通用塑料，尚可勉强承受；但对于TPU（热塑性聚氨酯）、PLA（聚乳酸）以及PEEK（聚醚醚酮）等材料，高温直接导致其玻璃化转变温度（Tg）或熔点被触及。
结果就是：颗粒表面软化熔融，相互粘连成团，堵塞筛网或粘附在腔壁，即“糊底"。更严重的是，这种热历史会直接改变材料的分子结构，导致后续DSC测试的Tg值偏移、熔融指数（MFR）数据失真、FTIR谱图出现杂峰——整个实验从源头就已偏离了真实值。
CMT TI系列粉碎机的核心技术路线，与传统设备有着本质区别。它采用高频振动冲击原理：设备通过对称凸轮驱动机构，使密闭容器以50Hz/60Hz的频率进行高速往复振动，峰值加速度达到重力加速度的10倍。
插入样品容器内的专用冲击杆，在0.1秒内对物料施加多次高频碰撞，依靠瞬态压应力将颗粒破碎至微米级。
这一技术带来的核心优势在于：
低温粉碎，杜绝热损伤：粉碎过程主要依赖冲击而非剪切摩擦，摩擦热的产生被大幅降低。连续运转10分钟，杯体温升控制在15℃以内。这意味着，绝大多数热敏性塑料无需借助液氮冷却，在常温下即可完成“低温粉碎"，从物理层面保护了高分子链的完整性。
选择性粉碎，避免过粉碎：冲击杆会“选择性"地优先破碎粗颗粒，有效避免“过粉碎"现象。这确保了粒径分布高度集中，-200目（74μm）通过率普遍超过95%，为熔融指数测试、XRF元素分析提供了重现性极1佳的样品基础。
两款型号定位精准互补，共同覆盖了塑料行业从微量研发到批量质检的完整需求。
TI-100：微量研发与热敏材料的“保护神"
适用场景：高校实验室、配方研发、DSC微量样品、FTIR定性定量分析。
核心优势：单批次处理量0.1-2g，完1美适配昂贵工程塑料的微量粉碎；10mL小容器设计使热积累更低，是处理TPU、PLA、PEEK等热敏材料的首1选。某企业案例显示，使用TI-100处理PA66玻纤增强母粒，连续10批次样品的熔融指数偏差仅为0.2g/10min。
TI-200：高通量质检与硬质塑料的“克星"
适用场景：工业质检中心、来料检验、XRF/XRD制样、玻纤增强/高硬度塑料。
核心优势：处理量为TI-100的5倍（单批次2-10g），动力更强（400W），振幅更大（8mm），可直接处理≤8mm的大颗粒物料。对于玻纤增强PC/ABS、纯料PEEK等硬质材料，TI-200能在保证低温的同时实现高效批量制备。
在塑料研发与质检的实际场景中，CMT TI系列的价值远不止于“粉碎"这一动作：
保障MFR测试准确性：传统制样易导致颗粒不均或热降解，影响熔体流动性。使用TI系列制备的样品流动性好、无静电，熔融指数测试的平行样误差可控制在＜3%。
守护痕量分析纯度：设备提供不锈钢、氧化铝、氧化锆、碳化钨等多种材质容器。进行RoHS等重金属检测时，可选用陶瓷或碳化钨材质，从根本上杜绝金属杂质干扰，确保XRF、ICP-MS等精密分析的准确性。
提升研发效率：双工位并行设计（TI-100和TI-200均标配2个容器），可同时处理对照样与待测样，在配方筛选实验中可将单次测试时间缩短至30分钟以内，日均实验量提升一倍。
CMT TI系列振动粉碎机通过“以冲击代剪切"的技术创新，从根本上解决了热敏性塑料制样中的“糊底"与“熔融"痛点。它让实验室在无需液氮、无需复杂操作的条件下，即可将各类工程塑料、特种树脂稳定地粉碎至微米级，且全程低温、纯净、无损。
在塑料行业日益追求数据精准与研发高效的今天，TI系列已经成为连接“真实样品"与“可靠数据"之间不可少的桥梁。无论您是在开发新一代改性配方，还是在严控来料品质，告别“糊底"与“熔融"，或许只需要一台CMT TI系列振动粉碎机。
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