Atomax BN系列二流体喷嘴：赋能晶圆清洗工艺升级的可靠之选

以高流量雾化技术，应对先进制程清洗挑战

随着半导体制造工艺持续向更小制程节点和三维结构演进，晶圆清洗的精度与效率要求日益严苛。Atomax BN系列二流体喷嘴专为中到大流量喷雾场景设计，凭借其优异的雾化性能、防堵塞结构和高粘度液体处理能力，为晶圆清洗工序提供了高效、稳定的技术解决方案。

精准匹配晶圆清洗需求，实现高效颗粒去除

针对晶圆清洗应用场景，Atomax BN系列喷嘴可在供水压力0.2~0.5 MPa、供气压力0.4~0.8 MPa的工况下稳定运行。该系列采用气液混合雾化技术，通过高速气体与液体在喷嘴内部相互作用，将清洗液破碎成细小液滴，形成均匀覆盖晶圆表面的喷雾。这种化学作用与物理冲击协同的清洗方式，能够有效清除蚀刻副产物、聚合物残留和微米级颗粒，显著降低晶圆表面缺陷密度。

核心性能优势：大流量、不堵塞、高可靠

BN系列喷嘴在保持Atomax家族防堵塞设计的基础上，大幅拓展了喷雾流量范围。其液体喷射口径可达φ2.0mm至φ6.0mm，能够稳定处理较大流量的清洗液，避免因液路堵塞导致的生产中断。即使在晶圆清洗过程中使用含有固体颗粒的研磨液或高粘度化学药液，BN系列也能实现连续稳定运转，保障产线长时间高效运行。

全流程应用覆盖：从光刻后清洗到CMP后处理

BN系列二流体喷嘴在半导体制造多个清洗环节中表现突出：

• 蚀刻后清洗：有效去除蚀刻副产物、未完1全去除的光刻胶和聚合物残留，提升产品良率；

• CMP后清洗：稳定处理含有研磨颗粒的浆料型清洗液，高效清除化学机械抛光后的残留物；

• 光刻胶相关工艺：在显影后清洗等环节中，可与AM系列精密雾化喷嘴配合，实现从精细清洗到强力冲洗的完整覆盖。

成熟应用验证，助力国产设备工艺升级

当前，二流体喷嘴清洗技术已在集成电路前道芯片制程领域得到充分验证——采用该技术的单片式清洗机对微小颗粒去除率已超过95%，并成功应用于国内主流晶圆厂的量产线。Atomax BN系列喷嘴以其可靠的性能和稳定的雾化质量，成为清洗设备制造商和晶圆代工厂的优选配套方案。

选型建议：BN160适配高效清洗需求

根据典型工况参数（水路流量15L/min、供水压力0.2~0.5 MPa、气路流量40L/min、气压0.4~0.8 MPa），BN160型号可满足清洗工序的流量和压力要求，同时兼顾设备集成的便利性。如需更高处理量，还可选配BN200、BN500等扩展型号。

Atomax BN系列二流体喷嘴——以高流量雾化技术和稳定可靠性能，为晶圆清洗工艺提供高效动力，助力半导体制造迈向更优良率与更高产能。