导电性不足？印刷良率低？批次不稳定？D18S给出答案在电子浆料与导电油墨的制备过程中，工程师们长期面临三大核心痛点：团聚难解——银粉、石墨烯、碳纳米管极易抱团，导致电阻率居高不下结构易损——传统球磨机的高能冲击破坏纳米线、石墨烯薄层，导电性...

在锂电新材料迭代加速、全固态电池产业化攻关的行业大环境下，粉体混炼、电解质匀化、电极浆料制备是决定电芯性能、内阻稳定性与量产落地的前置关键工序。传统球磨、行星搅拌机、小型捏合机常出现填料结构破损、CNT管束断裂、固态电解质组分分散不均、批次...

在锂电池正负极材料、MLCC电容、荧光粉等对金属污染极度敏感的领域，研磨介质的选择直接决定了产品的纯度边界与电性能表现。一个微小的Fe、Si杂质引入，可能导致电容漏电流增大、电池循环寿命衰减，甚至整批报废。日本比良（HIRACERAMICS...

在高1端研磨介质的采购之路上，很多企业都会遇到一个两难困境：一方面深知日本NIKKATO（日陶）氧化铝球品质过硬、口碑卓1著；另一方面，预算有限或成本压力大时，只能望而却步。难道追求品质就一定要承受高价吗？当然不是。今天，我们就为您揭晓一个...

在精密陶瓷、电子材料、新能源电池等行业竞争日益激烈的今天，研磨工序的“隐形杀手”——介质污染，正在悄悄吞噬您的产品良率与品牌口碑。您是否遇到过这样的痛点？纯度不够：研磨介质磨损掉粉，铁、硅杂质混入物料，导致电子元件绝缘性下降、陶瓷制品出现色...

一、概述日本电测（DENSOKU）的电解式膜厚计是全球镀层厚度检测领域的产品。其中，GCT-311与CT-3是该品牌面向不同市场需求的两款代表性机型。GCT-311定位高1端，主打智能化与数据分析；CT-3则定位经济实用，强调操作简便与高性...

在电子电气与PCB制造过程中，镀层厚度的精确控制直接关系到产品的导电性、焊接性、耐腐蚀性及可靠性。随着多层镀层结构（如多层镍、锡/铜合金等）的广泛应用，传统的厚度检测手段已难以满足高精度、高效率的质量控制需求。日本电测（DENSOKU）GC...

引言：一粒黑点，整批报废在高1端塑料制品生产中，透明或白色树脂颗粒中的微型碳化黑点——哪怕只有0.1～0.3mm，甚至藏在颗粒内部——也会导致：电子封装件绝缘不良光学透镜杂散光医疗注塑件被判定为不合格食品包装膜外观瑕疵传统色选机或常规CCD...

一、行业痛点：透明塑料黑点分选已成行业刚需PET、PC、PS、PVC等透明塑料粒子广泛用于食品包装、光学器件、高1端注塑、日化容器，原料内部、表面微小黑点、碳化焦粒、炭点、细小杂色杂质是制约产品售价的关键隐患。人工分选短板突出：0.1mm以...

前言化妆品肤感管控由传统人工感官评测转向仪器量化检测已是行业发展大势，配方研发、原料验收、成品出厂全流程均需要标准化物性数据支撑。日本太阳科学CR-100紧凑型质构仪依托5大原生测试模式+多品类专用测试探头的组合优势，通过探头与测试方案灵活...