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日本小仓珠宝ogura半导体制造用精密夹具

日本小仓珠宝ogura半导体制造用精密夹具

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产品时间:2020-09-18

简要描述:日本小仓珠宝ogura半导体制造用精密夹具
在半导体制造过程中,需要多样化,包括芯片小型化和超薄化,并且在制造过程中使用了各种各样的精密夹具。
我们利用高硬度材料等精密加工技术为多元化的半导体行业提供合适的精密夹具。该技术还用于发展中的LED行业和高清液晶行业。

详细说明:

日本小仓珠宝ogura半导体制造用精密夹具

在半导体制造过程中,需要多样化,包括芯片小型化和超薄化,并且在制造过程中使用了各种各样的精密夹具。

我们利用高硬度材料等精密加工技术为多元化的半导体行业提供合适的精密夹具。该技术还用于发展中的LED行业和高清液晶行业。

顶针/探针

是一种针形销,用于在半导体制造过程中的芯片键合过程中从划片带上拾取芯片。经过高精度抛光,以减少拾取过程中的切屑损坏。该材料通常由超硬合金制成,但也可以由金刚石制成,这对于蓝宝石基板上的LED芯片特别有效。

探针是用于检查和测量半导体的针。烙铁头经过高精度R处理,可实现稳定的测量。该材料通常是超硬合金,但我们也支持钯合金和其他特殊材料。

特征

  • R被抛光以减少在接触期间对的损坏。
  • 高精度的R处理可实现稳定的测量。
  • 与各种材料兼容,例如金刚石和钯合金。

标准规格

外径(φD)总长(L)顶角(θ°)技巧R(SR)
φ 0.310-30升10°至30°5至250 µm
(也可以不带锥度的全R型)
φ 0.4
φ 0.5
φ 0.65
φ 0.7

*也可以制造上述尺寸以外的尺寸。小手数为10。

顶针单元

通过组合用于芯片键合的上推xiao,在更换销时无需调整烙铁头高度,从而提高了可加工性。磨损的单元可以很容易地安装,拆卸和更换。

我们将自定义引脚规格和间距尺寸,以与客户使用的芯片尺寸相对应。

特征

  • 抑制高度的变化并确保高音调精度。
  • 上推xiao规格和螺距精度是定制的。
  • 更换图钉时,可以缩短工作时间。

日本小仓珠宝ogura半导体制造用精密夹具

co

管芯夹头用于在半导体制造过程中在管芯键合过程中吸附由上推xiao拾取的芯片,并将芯片运输到引线框架或共晶键合。

我们拥有根据应用制造各种形状的超硬合金夹头的记录,例如方锥,两面平板等。

对于切屑问题,我们提供一种由聚酰亚胺树脂制成的扁平夹头,该夹头是一种耐热树脂材料。您可以减少芯片上的损坏负荷。

特征

  • 各种生产结果,例如方锥,2面,平面。
  • 高精度和可靠的吸附是可能的。
  • 不仅可以制造超硬合金,而且可以制造由聚酰亚胺树脂制成的扁平夹头。

点胶机喷嘴

这是用于分配器中的喷嘴,用于排出固定量的液体。具有出色流动性的内部形状以及和孔直径的高度精que的光洁度可以实现高精度的定量输出。

使用的材料是不锈钢,超硬合金等。

特征

  • 内部形状具有出色的流动性。
  • 放电速率稳定,和孔直径精度高。
  • 稳定的放电可以提高产量。


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