半导体芯片的粘合强度检测设备

半导体芯片的粘合强度检测设备

• 通过简单地改变称重传感器的安装方向，就可以与这一单元进行从拉、剥、推到共享测试的处理。

• 采用高精度微型步进电机，从超低速范围到高速均可稳定测量。

• 测量后即刻的负载波动图可通过专用数据处理软件自动导入。

• 通过安装可选的加热台，可以在加热状态下进行测量。

• 我们还提供与待测物体相匹配的 CCD 相机和显微镜等观察选项。

• 可提供与工件和测量内容相匹配的夹具和工具等定制产品。

主要用途