shinkuu溅射设备、磁控溅射原理介绍
飞溅是一个表达小粒子如何分散的词。
“溅射"是词源，代表散射的象声词。
如果你想象一下谈话时唾液的飞溅，或者弧焊时飞溅的火花，就会更容易理解。
真空工业中的溅射是指用正离子轰击目标金属，使目标金属的颗粒飞离并沉积在物体上。
本页简要介绍了我们产品中主要使用的磁控溅射原理，以及其他具有代表性的溅射方法。
散射粒子的溅射技术有多种，但我们的溅射设备采用磁控溅射技术，溅射效率高。
其原理是首先在真空中产生等离子体。
等离子体是一种不稳定状态，其中带正电的气体离子原子（正离子）和带负电的自由电子自由循环。由于放置在目标后面的磁铁的力量，它被密集地捕获在磁场中。在这个磁场中四处移动的正离子与目标表面的负电位发生碰撞。
被弹飞（溅射）的目标金属颗粒将飞向样品。即通过利用磁铁的力量，可以以较少的电力高效地产生等离子体，正离子聚集在磁场强的地方反复碰撞，成为溅射效率高的成膜方法。
磁控溅射法的特点
由于高密度等离子体区域与样品台分开，因此对样品的损坏很小。
高沉积率
目标利用率低。在高等离子体密度下消耗更多
目标仅限于导电金属和合金
磁控溅射设备配置图
它被认为是直流溅射的原型，也被称为平行板型。
以靶材为负极，样品侧为正极，施加电压以产生等离子体并从靶材喷出金属颗粒。
虽然结构简单，但产生等离子体需要大量的气体和电压，因此引入的气体会干扰成膜效率。此外，由于负电子流入样品，温度升高，样品损坏。
2极溅射法的特点
结构简单
产生等离子体需要大量能量
负离子流入正极，对样品造成很大的破坏。
目标仅限于导电金属和合金
两极溅射装置配置图
可以溅射绝缘体。
由高频电源经由匹配箱（matching box）向电极供电。产生等离子体时，正离子和负离子通过高频振动，流向靶侧和样品侧。负离子倾向于流向导电面积大的样品侧，结果，样品侧变成正极，绝缘靶侧被负偏压。正离子轰击负偏压的靶材，溅射绝缘体。
射频溅射法的特点
绝缘体溅射是可能的。
与直流溅射相比，速率更低，对样品的损伤更大。
高频电源价格昂贵且复杂，通常使用工业分配的频率（13.56 MHz）。
无电极感应放电也是可能的。
RF（射频）溅射设备配置图
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