spectronix皮秒混合激光器在陶瓷和半导体材料上的运用

  

                 表面                                              背面

            

          表面放大                                              背面放大

处理概述和特点

钻孔 前孔直径：50 μm 后孔直径：20 μm

无裂纹，热影响小，边缘干净。

加工材料

硅片 280 μmt

         

所有的

处理概述和特点

板厚 120㎛

19洞

剩余部分尺寸 照射面 100㎛

出口侧 120㎛

加工材料

氮化铝

         

所有的

处理概述和特点

板厚 200㎛

孔数 20×20孔（400孔）

孔径 照射侧 φ80㎛

出口侧 φ50㎛

加工材料

氧化铝

处理概述和特点

板厚 200㎛

剩余部分尺寸 照射面 100㎛

出口侧 145㎛

加工材料

PZT（压电元件）

         

    照射侧残留线宽80μm             出口侧 剩余线宽 110 μm                 氧化铝陶瓷概览

处理概述和特点

t=0.2mm 高 10.4mm 六角 x 19 孔

加工材料

氧化铝

 线宽：110μm（照射侧）             线宽：160 μm（出射侧）                          总体看法

处理概述和特点

t=0.2mm 1mm x 25 孔

加工材料

氧化铝

处理概述和特点

第二个100洞

加工材料

氧化铝

    

                  顶面                                          切面

处理概述和特点

厚度：t=1.0mm

扫描次数：1000次

氧化锆等材料即使使用激光也难以加工，并且难以切割。

通过设计如何应用 532nm 皮秒激光，我们能够切割 t = 1.0mm 的样品。

边缘和切割面受热的影响较小，获得了良好的质量结果。

加工材料

陶瓷