半导体晶圆片在加工过程中目视检查灯的使用
晶圆片是由多晶硅（多晶硅是不能用来做半导体电路）掺杂练成单晶硅通过 Czochralski (CZ) 方法生长成硅锭，硅锭用金刚石锯来准确切割成晶圆片。晶圆片再进行研磨，打薄，蚀刻、清洗、倒角、抛光……步骤，形成晶圆片成品。
晶圆片抛光面用来生产电路，这面必须没有任何突起、微纹、划痕和残留损伤。抛光过程分为两个步骤，切削和最终抛光。切削过程是去除硅上薄薄的一层，以生产出表面没有损伤的晶圆片。最终抛光并不去除任何物质，只是从抛光表面去除切削过程中产生的微坑。
抛光后，晶圆片要通过一系列清洗槽的清洗，这一过程是为去除表面颗粒、金属划痕和残留物。之后，要经常进行背面擦洗以去除最小的颗粒。这些晶圆片经过清洗后，将他们按照最终用户的要求分类，并在高强度半导体晶圆片检查灯下检查，以便发现不必要的颗粒或其他缺陷。一旦通过一系列的严格检测，最终的晶圆片即被包装在片盒中并用胶带密封。然后把它们放在真空封装的塑料箱子里，外部再用防护紧密的箱子封装，以确保离开超净间时没有任何颗粒和湿气进入片盒。
相关产品介绍
卤素强光灯YP-150I/YP-250I
用于Si薄片，玻璃表面的瑕疵检查的照明光源，微小瑕疵也可被检测出来
特点】
1. 大于 400,000luxes的照明光线可容易检测出只有精密探测仪才可测出的瑕疵。(照射面积为 30mmdia).
2. 使用卤素灯作为光源，色温高达3400°K，照光和颜色均一了稳定强光的照射。
3. 由于冷镜的使用，使得热影响与常规铝镜相比较少1/2 到 1/3
4. 光束直径由镜片调整，30-50mm 之间调整
5. 底部开光，调整照明勘察器高度，操作简便，可控制光量。
表面检查灯 FY-18/FY-18N/FY-18L是日本funatech公司生产，适合于精密工件表面的伤痕及异物的表面检查灯。精密工件表面的伤痕、脏东西、异物等式引起不.良品的很大原因。FY系列表面检查灯/FY-100R绿光灯只选用人眼敏感的光线，是可以简单明确判断上述不.良原因的表面检查灯/绿光灯。
高照度照明设备(表面检查灯) 185-LE是目视检查晶圆、镜头、玻璃基板的表面等为目的的光源。
适合于TFT面板、CF(彩色滤光片)、触摸屏制造等行业。
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