网站首页技术中心 > 溅射仪SC-701MkII的特点
产品中心

Product center

溅射仪SC-701MkII的特点

发布时间:2024-04-13 点击量:154

溅射仪SC-701MkII的特点

溅射的历史

  1. 1852年,英国科学家格罗夫发现了飞溅现象。此时,减少成为放电管污染原因的飞溅就变得非常重要。格罗夫因第一个进行燃料电池实验而闻名。

  2. 第二次世界大战期间,光学元件增透膜的需求增加,真空设备也得到改进。

  3. 20世纪60年代以后,溅射薄膜沉积技术主要在美国开始使用。(第一台商用电子显微镜于 1965 年问世。)

  4. 在成膜技术之前,溅射现象被用作离子泵。(通过溅射将气体分子带入电极以获得更高的真空。)

飞溅的起源

这是一个拟声词,但为什么用这个词来形容真空中发生的现象呢?

  1. 据说“溅射"是描述这种现象的第一个词。它的意思是发出“吐"或“咳嗽"等声音,并传播某物或发出该声音。有些词典也说“发出咕噜声",很多地方用它作为飞溅的意思。

  2. 目前英语中使用的 [ sputter ] 是 splutter 的同义词。

  3. 溅射[溅射]是[溅射]目前的渐进形式。虽然它用作名词“溅射",但 [ sputter ] 也用作名词。

  4. 图像是目标散布着小爆发。

成膜方法的分类

溅射和真空蒸镀是利用物理现象的成膜方法,但也有利用化学反应的CVD。

  1. CVD [Chemical Vapor Deposition] 化学气相沉积法。这是一种将样品置于气态原料气氛中,通过化学反应在样品表面形成薄膜的方法。碳化硅膜是众所知的,但也使用金属和有机聚合物。特点是可以形成高纯度的薄膜。

  2. 另一方面,真空蒸镀和溅射被称为PVD(物理气相沉积)。当原料颗粒通过蒸发或溅射附着在样品上时形成薄膜,不涉及化学反应。

溅射镀膜的特点

该成膜方法具有以下特征。

  1. 作为薄膜原料的颗粒具有很大的能量,对样品有很强的附着力。创造出强大的电影

  2. 可以在不改变合金和化合物等原材料的组成比的情况下形成膜。

  3. 即使是气相沉积难以实现的高熔点材料也可以成膜。

  4. 只需改变时间即可高精度控制膜厚。

  5. 通过引入反应气体,还可以形成氧化物和氮化物膜。6:能够在大面积上均匀地形成膜。

  6. 可以通过将样品放置在目标位置来进行蚀刻。

  7. 成膜速度一般较慢(因方法而异)