在工业测温领域，Japan Sensor 的 FLHX 和 TMHX 系列辐射温度计因其高精度、快速响应和适应恶劣环境的能力而广受认可。然而，这两大系列在测温范围、响应速度、目标尺寸和环境适应性等方面存在显著差异。本文将深入对比它们的性能特点，并提供选型建议，帮助用户根据实际需求选择最合适的型号。
| 参数 | FLHX 系列 | TMHX 系列 |
|---|---|---|
| 测温范围 | 90°C~3200°C（部分型号可扩展） | 0°C~2400°C（不同子系列不同） |
| 响应时间 | 1ms（0.001s） | 0.1ms（TMHX-CUE）~1ms（其他） |
| 最小标靶尺寸 | φ0.15mm | φ0.7mm（TMHX-CSE） |
| 测量距离 | 25~1000mm | 35~500mm（视型号而定） |
| 探测器类型 | InGaAs（短波）、Si（高温） | InSb（超高速）、热电堆（部分型号） |
| 防护等级 | IP67（部分型号） | IP67（TMHX-CLE） |
| 典型应用 | 冶金、玻璃熔炉、真空镀膜 | 半导体、激光加工、精密制造 |
适用于超高温工业场景，如钢铁冶炼、陶瓷烧结、玻璃熔炉。
细分型号：
TNE系列（90~2000°C，InGaAs探测器）
PNE系列（220~2000°C，短波红外）
ANE系列（500~2000°C，硅探测器）。
适合微小目标测温，如电子元件、精密焊接点。
可捕捉快速变化的温度，如连铸钢水、高速产线。
铝制外壳，耐高温、耐化学腐蚀，部分型号支持真空腔体测温。
TMHX-CUE 采用 InSb 探测器，实现0.1ms 超高速测温，适用于激光加工、电池极片轧制。
TMHX-CSE 专为小目标设计，适合半导体晶圆、细线温度监测。
经济型选项，适合多点测温需求，如食品烘干、塑料成型。
TMHX-CLE 采用IP67 防护，适用于化工、涂装等腐蚀性环境。
>1500°C → FLHX 系列（如 FLHX-ANE0700）
<1000°C → TMHX 系列（如 TMHX-CNE0500）
超高速（0.1ms） → TMHX-CUE（如 TMHX-CUE0500）
常规高速（1ms） → FLHX 或 TMHX-CHE
φ<1mm → FLHX（φ0.15mm）或 TMHX-CSE（φ0.7mm）
φ>1mm → TMHX-CNE 或 FLHX 标准型号
强腐蚀/防尘 → TMHX-CLE（IP67）或 FLHX（铝制外壳）
真空/强电磁干扰 → FLHX（支持窗口测温）或光纤型 FTKX1
| 行业 | 推荐型号 | 优势 |
|---|---|---|
| 钢铁连铸 | FLHX-TNE0220 | 耐高温（2000°C），1ms响应 |
| 半导体激光 | TMHX-CUE0500 | 0.1ms超高速，InSb探测器 |
| 锂电池涂布 | LTH1-CNN0400（线性测温） | 多点同步监测 |
| 化工反应釜 | TMHX-CLE1350 | IP67防护，耐腐蚀 |
FLHX 系列 更适合超高温、微小目标、长距离测温，如冶金、玻璃行业。
TMHX 系列 在超高速、低成本、恶劣环境场景表现更优，如半导体、精密制造。
