在工业制造领域，喷涂工艺面临的挑战复杂多样：半导体芯片需要纳米级均匀的薄膜，而废油燃烧则要处理接近膏状的万厘泊高粘度液体。传统喷嘴往往顾此失彼，难以兼顾。日本ATOMAX二流体喷嘴通过其模块化、精细区分的产品矩阵，提供了从极1致精密到重型处理的真正全覆盖解决方案。
ATOMAX的全覆盖能力建立在清晰的产品定位之上。下表概括了其四大核心系列如何无缝衔接，满足全频谱需求：
| 产品系列 | 雾化粒径 | 处理液体粘度 | 核心设计特点 | 典型应用场景 |
|---|---|---|---|---|
| AM系列 (精密微量) | 可达5μm超细雾化 | 低至中等粘度 | 超紧凑设计，极低流量，适合微型空压机(20-750瓦) | 半导体晶圆光刻胶涂覆、精密医疗器械涂层、实验室微量喷涂 |
| BN系列 (通用流量) | 精细至均匀雾化 | 中等至高粘度 | 液体孔径大(φ2.0-6.0mm)，兼顾防堵与稳定流量 | 陶瓷上釉、脱模剂喷涂、食品调味、废气净化 |
| CNP系列 (大流量高粘度) | 均匀雾化浆料 | 高达10,000 cp | 超大喷雾口(φ3.5-5.6mm)，全金属无O型圈，耐高温 | 废油/重油燃烧、高粘度浆料(如陶瓷浆料)雾化 |
| 树脂系列 (耐腐蚀) | 性能对应金属系列 | 各类腐蚀性液体 | 采用PEEK、PTFE等耐化学腐蚀材料 | PCB电镀液雾化、强酸强碱环境喷涂、半导体清洗 |
在芯片制造等尖1端领域，喷涂的均匀性和精细度直接决定产品良率。ATOMAX的AM系列（如AM6S-IST/AM12S-IST）正是为此而生。
其采用的外部混合涡流式二流体技术，能将液体拉伸撕裂成平均粒径约5微米的超细液滴，分布极为均匀。这使得在晶圆上涂覆光刻胶时，膜厚均匀性可控制在±1%以内，从源头上保障了光刻的精度。同时，其直通式流道和超大注射直径设计（比传统喷嘴大10-200倍），让它在处理含固体颗粒的浆料时也能有效防止堵塞，将维护间隔从传统的8小时大幅延长至72小时以上。
对于废油、重油、陶瓷浆料等高粘度、易堵塞的挑战性介质，CNP系列是专业答案。
其核心在于革命性的防堵塞设计：液体喷雾口直径高达3.5至5.6毫米，形成直通流道，让高粘度液体和含固浆料畅通无阻。因此，它能稳定雾化粘度高达10,000厘泊(cp) 的油脂状液体，这是许多传统喷嘴无法企及的。
在废油燃烧应用中，这种高效雾化确保了燃料与空气的充分混合，提升燃烧效率并减少污染。CNW型号还支持双液体独立输送、在喷嘴尖1端即时混合，为需要添加助燃剂或混合不同油品的工艺提供了极大灵活性。全金属结构且不含O型圈的设计，也让它能耐受燃烧器附近的高温环境。
ATOMAX的全覆盖方案，本质上是将喷涂挑战分解，并由最1专业的工具应对：
广度覆盖：从5μm的超细雾化到10，000cp的膏状物处理，AM、BN、CNP、树脂四大系列无缝覆盖几乎所有工业喷涂场景。
深度解决行业痛点：其共通的超大孔径直通式设计，从根本上解决了高粘度、含固液体喷涂中最头疼的堵塞问题，大幅提升设备连续运行时间。
显著节能降耗：高效雾化技术可减少15%-70%的压缩气体消耗，部分型号的自吸功能还能在低粘度应用中省去泵送设备。
材质与设计灵活：用户可根据腐蚀、耐磨、高温等具体工况，在SUS316L不锈钢或特种树脂等材质中选择，并可搭配专用喷射阀实现精准的自动化控制。
总而言之，ATOMAX的全覆盖喷涂方案如同一套完整的“工业画笔"，无论是绘制纳米级的精密芯片电路，还是喷涂粗犷的工业废油，都能提供精准、稳定、高效的解决方案。选择ATOMAX，意味着为复杂的生产挑战配备了一套可靠且经济的技术工具集。
