在半导体制造领域，晶圆清洗是贯穿全流程的核心关键工序，其洁净度直接决定芯片的良率与性能。随着制程工艺向7nm及以下先1进节点突破，晶圆表面0.1μm级别的微小颗粒、有机残留、金属离子等污染物，都可能导致价值高昂的芯片报废。日本Atomax品牌推出的AM6/AM12喷嘴，凭借微米级超细雾化技术，为晶圆精密清洗提供了兼具高效清洁、无损防护与稳定可靠的核心解决方案，成为半导体高1端制造领域的优选装备。
行业痛点驱动：精密清洗亟需“微米级精准打击"
半导体制造过程中，晶圆需经历光刻、蚀刻、离子注入等数十道复杂工序，每道工序后都需进行严格清洗。传统清洗方案普遍面临三大核心痛点：一是清洗精度不足，常规喷嘴雾化粒径过大，难以渗透3D NAND、FinFET等先1进结构的高深宽比区域，易形成清洗死角；二是损伤风险较高，为去除顽固污染物而提升喷射压力时，易对晶圆表面的精细电路结构造成不可逆损伤；三是稳定性欠佳，喷嘴易堵塞导致停机维护，不仅降低生产效率，还可能引入二次污染。
针对这些行业难题，Atomax AM6/AM12喷嘴以“超细雾化+精准控制"为核心设计理念，实现了清洗效果、工艺安全性与生产稳定性的三重突破，完1美匹配先1进半导体制造的严苛需求。
核心技术优势：微米级雾化背后的硬实力
AM6/AM12喷嘴作为Atomax AM系列的核心型号，采用外部混合涡流二流体技术，将气体与液体在喷嘴外部高效混合，形成均匀稳定的超细喷雾，其核心技术优势体现在三个维度：
1. 极1致雾化精度，实现“全1方位无1死角清洗"
两款型号均能稳定产生平均粒径仅约5μm的超细液滴，这种微米级液滴具有极大的比表面积，能与晶圆表面污染物充分接触，显著提升清洗液的化学反应效率。同时，微小液滴可轻松渗透至高深宽比结构内部，有效解决传统清洗的“阴影效应"问题，实现从晶圆表面到复杂内部结构的全1方位覆盖。其中，AM6型号适配0.1-5L/h的超低流量需求，精准匹配微量清洗场景；AM12型号流量范围扩展至5-20L/h，兼顾精度与处理效率，可根据不同清洗工序灵活选型。
2. 科学冲击力控制，兼顾清洁力与无损防护
通过优化喷嘴结构与气流引导设计，AM6/AM12喷嘴能精准控制喷雾冲击力：在去除0.1μm以上颗粒污染物的同时，避免对晶圆表面造成损伤。测试数据显示，采用该系列喷嘴进行预清洗后，晶圆表面颗粒污染物去除率可达85%以上，且不会影响晶圆的平整度与表面粗糙度。这种“温和且高效"的清洗特性，使其成为光刻前、蚀刻后等关键工序的理想选择。
3. 抗堵耐用设计，保障连续稳定生产
系列喷嘴采用直通式流道设计，流道直径较传统喷嘴扩大10-200倍，大幅降低了堵塞风险，即使处理含有微量固体颗粒的清洗液也能稳定运行。材质方面，选用耐腐蚀性极1强的SUS316L不锈钢，还可根据需求定制PEEK、PTFE等特殊材质，能耐受SC1、SC2等半导体专用清洗液的强酸强碱腐蚀环境，使用寿命较常规喷嘴延长3倍以上。简单的双组件结构设计摒弃了易损的O型圈，进一步降低维护频率，将停机维护间隔从传统的8小时延长至72小时，显著提升生产效率。
4. 高效节能特性，降低综合生产成本
相较于传统二流体喷嘴，AM6/AM12喷嘴的低压高效运行特性可减少15%-70%的压缩气体消耗，同时通过精准的流量控制，降低清洗液的损耗量。以光刻胶边缘珠去除工序为例，其可将溶剂消耗减少30%以上，不仅降低原材料成本，还减轻了废液处理的环保压力，实现绿色生产。
实战应用价值：贯穿多道关键工序的清洗利器
凭借卓1越的性能，AM6/AM12喷嘴已广泛应用于半导体制造的多道关键清洗工序，成为提升良率的核心助力：
1. 晶圆预清洗：筑牢品质基础
在晶圆进入核心工艺前，利用AM6/AM12喷嘴将去离子水或弱碱性清洗液雾化，可高效去除表面的宏观颗粒与初期污染物，为后续工艺创造洁净的基底条件。实测数据显示，该方案可使晶圆表面初始污染颗粒减少85%以上，为后续光刻、蚀刻工序的精度保障奠定基础。
2. 光刻前/后清洗：保障图案转移精度
光刻前，需彻1底去除晶圆表面的有机残留与金属离子，确保光刻胶均匀附着。AM6/AM12的超细雾化喷雾可均匀覆盖晶圆全域，包括易被忽视的边缘区域，避免边缘效应影响光刻精度。光刻显影后，其温和的清洗特性可精准去除残留显影液与溶解的光刻胶成分，同时保护已形成的精细图案，避免图案失真。
3. 蚀刻后清洗：精准清除顽固残留
蚀刻工序会产生聚合物、蚀刻副产物等顽固残留，这些残留附着性强且化学组成复杂。AM6/AM12喷嘴通过超细液滴的化学作用与适度物理冲击协同，可彻1底清除残留，同时不会损伤已形成的电路结构。实际生产数据表明，采用该系列喷嘴后，蚀刻后晶圆的缺陷密度可降低30%以上，显著提升芯片良率。
4. 先1进制程专用清洗：适配3D结构需求
针对3D NAND、FinFET等先1进制程的高深宽比结构清洗需求，AM6/AM12的微米级液滴可深入结构内部，实现各向同性的均匀清洗，解决传统清洗无法攻克的死角问题，为7nm及以下先1进制程的稳定量产提供关键支撑。
材质与选型：适配多元工艺环境
为匹配半导体制造的多元工艺环境，AM6/AM12喷嘴提供丰富的材质选择：常规场景选用SUS316L不锈钢，兼顾耐腐蚀性与机械强度；强腐蚀环境（如离子注入后清洗）可选用PTFE或PEEK材质，耐受强酸强碱与有机溶剂侵蚀；特殊高温场景可定制耐高温金属材质，确保在不同工艺条件下的稳定运行。
选型方面，建议根据具体工序需求精准匹配：微量精密清洗（如实验室测试、微小尺寸晶圆清洗）优先选择AM6；量产阶段的常规清洗工序，可选用AM12以平衡精度与效率；复杂工艺可采用两款型号组合使用，实现全流程精准覆盖。
结语：精密制造的“洁净守护者"
在半导体技术向更小制程、更高集成度突破的趋势下，清洗工艺的精度与稳定性成为决定企业核心竞争力的关键要素。Atomax AM6/AM12喷嘴以5μm超细雾化精度、科学的冲击力控制与抗堵耐用设计，为晶圆精密清洗提供了“微米级精准打击"的解决方案，不仅有效提升清洗效果与芯片良率，更降低了生产成本与维护压力。
从传统平面晶圆到先1进3D结构器件，从实验室研发到大规模量产，AM6/AM12喷嘴凭借卓1越的适应性与可靠性，已成为全1球半导体制造商的信赖之选，助力半导体产业向更高精度、更高效率的方向持续进阶。
