在半导体封装与器件制造流程中，晶圆贴片（Wafer Mounting）是将晶圆牢固地贴附在切割胶带上并固定在框架上的关键环节。贴片质量直接影响后续划片（Dicing）的良率与效率。ADT 966系列手动晶圆贴片机，凭借其无气泡贴膜、均匀张力控制等特性，为您提供稳定可靠的贴片解决方案。
无气泡贴膜，均匀张力
ADT 966采用优化的滚轮与气压控制系统，实现均匀的胶带张力分布和无气泡贴膜。这对于保护晶圆、避免划片过程中产生崩边或碎片至关重要。
控温卡盘，增强粘合
设备配备温控工作盘（加热温度 <65℃），可适度加热增强胶带粘性，确保晶圆在后续加工中牢固固定。无论是蓝膜还是UV膜，都能达到理想贴附效果。
兼容性强，灵活适配
ADT 966系列提供两种规格：
966型：支持最大Ø200 mm（8英寸）晶圆
966L型：支持最大Ø300 mm（12英寸）晶圆
同时兼容各类标准膜框架，并可定制方形、多面板及异形框架，满足非标工艺需求。
防静电设计，保护器件
设备标配防静电滚轮，并可选配防静电装置，有效减少贴片过程中的静电产生，保障静电敏感器件的安全。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 设备型号 | ADT 966（8英寸）/ ADT 966L（12英寸） |
| 最大工件尺寸 | Ø200 mm / Ø300 mm |
| 支持胶带类型 | 蓝膜、UV膜等各类切割胶带 |
| 控温卡盘 | <65℃，可加热增强粘性 |
| 设备尺寸 (WxDxH) | 420 x 860 x 370 mm / 550 x 1000 x 310 mm |
| 设备重量 | 约 45 kg / 约 60 kg |
为适配特殊工艺，ADT 966提供丰富的选配方案：
薄晶圆/敏感表面处理：可定制软接触材料卡盘或非接触式贴膜模式
特殊框架支持：支持塑料框、方框等非常规框架
胶带节省机制：降低胶带损耗，节约生产成本
ADT 966系列适用于半导体封装、LED制造、MEMS器件、化合物半导体等领域的晶圆贴片工序。其手动操作方式灵活便捷，尤其适合实验室、研发中心及小批量、多品种的生产线。
