日本napson硅片晶圆平整度测量系统
产品型号： FLA-200
所属分类：
产品时间：2020-09-18
简要描述：日本napson硅片晶圆平整度测量系统FLA-200非接触式平面度/厚度测量系统。测量晶片样品的平整度（TTV，BOW，WARP）和厚度。-支持测量厚度，TTV，BOW，翘曲，场地平面度和整体平面度（符合ASTM）・支持2-D和3-D映射显示的软件・数据可以输出为CSV文件・使用5mmφ芯电容探头进行高精度测量・ 60秒内进行12,000点扫描/高速测量
详细说明：
日本napson硅片晶圆平整度测量系统FLA-200
产品特点
非接触式平面度/厚度测量系统。测量晶片样品的平整度（TTV，BOW，WARP）和厚度。
- -支持测量厚度，TTV，BOW，翘曲，场地平面度和整体平面度（符合ASTM）
- ・支持2-D和3-D映射显示的软件
- ・数据可以输出为CSV文件
- ・使用5mmφ芯电容探头进行高精度测量
- ・ 60秒内进行12,000点扫描/高速测量
测量目标
・半导体/太阳能电池材料相关（硅，多晶硅，SiC等）
・硅基外延，离子注入样品
・化合物半导体相关（GaAs Epi，GaN Epi，InP，Ga等）
测量尺寸
3-8英寸
测量范围
厚度：200 –1200μm
弓形：+/- 350μm
翘曲：350μm
产品特点
非接触式平面度/厚度测量系统。测量晶片样品的平整度（TTV，BOW，WARP）和厚度。
- -支持测量厚度，TTV，BOW，翘曲，场地平面度和整体平面度（符合ASTM）
- ・支持2-D和3-D映射显示的软件
- ・数据可以输出为CSV文件
- ・使用5mmφ芯电容探头进行高精度测量
- ・ 60秒内进行12,000点扫描/高速测量
