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日本napson硅片晶圆平整度测量系统

日本napson硅片晶圆平整度测量系统

产品型号: FLA-200

所属分类:

产品时间:2020-09-18

简要描述:日本napson硅片晶圆平整度测量系统FLA-200
非接触式平面度/厚度测量系统。测量晶片样品的平整度(TTV,BOW,WARP)和厚度。
-支持测量厚度,TTV,BOW,翘曲,场地平面度和整体平面度(符合ASTM)
・支持2-D和3-D映射显示的软件
・数据可以输出为CSV文件
・使用5mmφ芯电容探头进行高精度测量
・ 60秒内进行12,000点扫描/高速测量

详细说明:

日本napson硅片晶圆平整度测量系统FLA-200

产品特点

非接触式平面度/厚度测量系统。测量晶片样品的平整度(TTV,BOW,WARP)和厚度。

  • -支持测量厚度,TTV,BOW,翘曲,场地平面度和整体平面度(符合ASTM)
  • ・支持2-D和3-D映射显示的软件
  • ・数据可以输出为CSV文件
  • ・使用5mmφ芯电容探头进行高精度测量
  • ・ 60秒内进行12,000点扫描/高速测量

测量目标

・半导体/太阳能电池材料相关(硅,多晶硅,SiC等)
・硅基外延,离子注入样品
・化合物半导体相关(GaAs Epi,GaN Epi,InP,Ga等)

测量尺寸

3-8英寸

测量范围

厚度:200 –1200μm
弓形:+/- 350μm
翘曲:350μm

 

产品特点

非接触式平面度/厚度测量系统。测量晶片样品的平整度(TTV,BOW,WARP)和厚度。

  • -支持测量厚度,TTV,BOW,翘曲,场地平面度和整体平面度(符合ASTM)
  • ・支持2-D和3-D映射显示的软件
  • ・数据可以输出为CSV文件
  • ・使用5mmφ芯电容探头进行高精度测量
  • ・ 60秒内进行12,000点扫描/高速测量


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