TEAC TU-GR 100KN-G载荷传感器：半导体加工领域的精密力控解决方案

在半导体制造这一要求极为严苛的领域，每一微米的精度、每一牛顿的力量控制都直接关系到最终产品的良率与性能。TEAC TU-GR 100KN-G载荷传感器凭借其技术特性，正成为半导体设备中力量测量与控制的关键组件，为提升工艺一致性与产品品质提供可靠保障。

精准测量，奠定半导体制造基石

TEAC TU-GR 100KN-G拥有0.05%的精度等级和2mV/V的额定输出，确保在半导体加工各个环节中提供精确可靠的力值数据：

• 晶圆处理与抛光：实时监控抛光压力，确保表面均匀性，减少晶圆破损风险

• 芯片封装测试：精确控制粘接和封装压力，提高连接可靠性

• 切割工艺优化：精准的切割力监测，延长刀具寿命，提高切割质量

超薄设计，适应紧凑设备空间

半导体制造设备内部空间极为珍贵，TU-GR 100KN-G的超薄结构设计使其能够轻松集成到各种紧凑型设备中，无需重大设计变更即可实现现有设备的性能升级。

耐久，保障连续生产稳定性

半导体生产线要求24小时不间断运行，传感器的可靠性直接影响生产效率：

• 优异的抗疲劳性能：在低于额定容量一半条件下使用，可显著延长使用寿命

• 强大的抗偏心能力：即使在复杂工况下仍能保证测量准确性

• 宽温度补偿范围（-10℃～60℃）：适应半导体工厂环境变化，确保读数稳定

实际应用，赋能半导体制造升级

TEAC TU-GR 100KN-G在半导体领域已有多个成功应用案例：

• 晶圆切割机压力控制：实现切割工艺的精准力量管理

• 探针卡压力管理：确保测试过程的可靠接触与数据准确性

• 电池制造工艺监测：在半导体式电池生产过程中提供精确的压力监控

结语

在半导体技术快速迭代的今天，制造精度与过程控制已成为决定产品质量的关键因素。TEAC TU-GR 100KN-G载荷传感器以其精度、紧凑的设计和可靠的耐久性，为半导体设备制造商和用户提供了提升工艺水平的有力工具。选择TEAC，就是选择了一种对品质的承诺，一种对精密制造的不懈追求。